木林森募资超23亿元押注LED照明与封装项目

2016-05-27 10:14

　　5月26日，木林森披露《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，公司本次非公开发行股票数量为83,827,918股，发行价格为28.01元/股，募集资金总额为2,348,019,983.18元，募集资金净额为2,315,739,400.00元，发行对象均以现金认购本次发行的新股。本次发行新增股份将于5月27日在深圳证券交易所上市。

　　本次发行的发行对象、认购股数及限售期等情况如下：

　　据了解，本次发行不会对公司主营业务结构产生重大影响，公司的主营业务仍然为LED封装及应用产品的研发、生产与销售，不会导致公司业务的改变和资产的整合。

　　加码三个LED项目，押注照明与封装

　　据公告披露，木林森本次募集资金将全部用于小榄SMD LED封装技改项目、吉安SMD LED封装一期建设项目和新余LED应用照明一期建设项目3个项目。

　　其中小榄SMD LED封装技改项目拟使用募集资金6.16亿元，吉安SMD LED封装一期建设项目拟投入募集资金9.43亿元，另外7.57亿元募集资金则投入新余LED应用照明一期建设项目。

募集资金使用概况

　　据财报数据显示，近四年木林森SMD LED产品收入分别为6亿元、12.98亿元和20.79亿元、22.34亿元，LED应用产品收入分别为1.68亿元、2.79亿元和5.91亿元、5.76亿元。可见木林森的主营业务营收表现突出。

　　未来，随着上述募投项目的实施，木林森LED封装业务的领先地位将得到进一步的巩固，并将加快公司在下游LED应用照明领域的延伸，完善公司LED产业链的布局，进一步强化核心竞争力。

　　此外，木林森同上游供应商的议价能力将进一步增强，同时公司产品单位研发、生产成本将会降低，降低产品的单位综合成本。从而进一步强化公司的规模生产优势。

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