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木林森公布2017年上半年业绩,净利润翻番

此外,木林森还预计2017 年 1-9 月归属于上市公司股东的净利润变动区间为3.7亿至4.3亿,变动幅度为17.82% 至 36.92%,木林森表示,公司主要产品的价格稳定,募投项目新增产能逐步释放,加之公司募投项目新增产能的释放,规模化效应明显提高从而促使产品的单位成本进一步下降,致使公司本期经营业绩同比去年有所的提升。

据了解,木林森一直专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务,是国内LED封装及应用产品的主要供应商,产品广泛应用于室内外照明、灯饰、景观照明、家用电子产品、交通信号、平板显示及亮化工程等领域。目前,公司主要产品有SMD LED、Lamp LED、LED应用(包括照明产品及其他)三大类。公司依托技术研发实力,不断稳固LED封装市场地位的,同时逐步加大对LED应用的投入力度,向LED下游应用及其配套照明组件产业链延伸。

强大的技术研发实力带动生产工艺的创新

木林森自成立以来,一直重视产品研发和技术创新,在LED封装及应用领域已取得一系列技术成果,具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力。木林森先后承担了广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目。此外,木林森的研发投入逐年增加,2017年上半年,木林森研发投入1.13亿,同比增长51.07%。截止2015年底,木林森已取得授权专利234项,其中发明专利12项,实用新型专利152项,外观专利70项。

此外,木林森在技术研发优势方面还体现在生产工艺流程的创新,在传统LED封装工艺的基础上,公司对产品的机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了公司产品的国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。

公司已经建立了运作高效、工艺领先的全自动化生产线,有效提高了设备利用率,实现公司生产资源的有效整合和利用。

规模化生产大幅降低产品生产成本

首先,规模化生产带动公司对芯片实行规模化采购,能够从供应商处获得较低的芯片价格,并建立良好的长期合作关系,稳定了公司芯片供应渠道及有效的降低芯片采购成本,公司与台湾的芯片厂商晶元光电保持了多年的良好合作关系,随着国内芯片制造水平的提升,目前公司也与国内主要芯片厂商建立良好的合作关系。

其次,公司生产设备目前均已大规模实现全自动化生产,规模化生产能有效减少产品分摊的单位人工成本及制造费用,降低了公司产品的生产成本,提升了产品的市场竞争力;再次,大规模的生产能力有助于公司拥有较高的市场影响力,从而促进行业协调发展。

随着LED照明产品的价格趋于稳定,木林森募投项目产能逐步释放,规模化效应明显提高从而促使产品的单位成本进一步下降,公司产品的市场竞争力不断增强,市场份额不断扩大。

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