UV LED：固化市场已经成熟 ，深度布局UVC LED

因为大陆LED供应链的冲击，迫使台湾LED企业纷纷追寻高毛利市场，其中UV LED市场表现最为突出。作为LED大厂，达亮电子向来都是积极布局新兴市场的开拓，目前UV的事业亦是朝市场趋势进行。

据达亮电子方面表示，一般而言，传统UVA波段应用多为工业固化，曝光等高功率模块应用，目前达亮电子已与国内外大厂合作，已经成熟，而且达亮在更积极朝向深紫外UVC波段提出解决方案，以实现一站购足UV全波段将为未来产品规划的目标。

倒装芯片：大功率市场市占大幅提升，中功率市场正在逐步蚕食

早期的倒装垂直是国外大厂在做，大概在两三年前，现在无论是大陆还是台湾，在技术上都得到了明显的突破。倒装芯片的架构跟正装不一样，一般正装只需要4-5道制程，而倒装现在还要7道制程，多了2-3道制程，制程增加了，相应的材料成本也增加了，所以目前价格还是相对很高。
但是现在倒装芯片开始进入中功率市场，大概0.3-0.5w。以前倒装芯片都是1-6w的大功率。现在开始往下走，这代表着成本上得到一定控制，距离在缩小当中。另外倒装的优势很明显，不仅具有电压优势，而且倒装芯片可以做一些贴膜的制程，可以提升效率。陈志慧表示，今年或者明年倒装要侵蚀整个中功率市场比较困难，主要原因是价格。因为在同样的性能上，目前倒装芯片还是追不上正装的性价比。

CSP: 大功率定位背光，中低功率定位照明市场

因为CSP技术减小甚至去掉了支架，降低了封装成本，而且具有一定特色的发光形貌和更好的散热功能等优点。但是虽在很多应用上都很有吸引力，但受其芯片小、贴片设备精度要求高、没有支架的保护，比传统贴片式封装更加脆弱等局限性，使得CSP的技术能量相较于一般封装高，且需整合上中下游LED的技术能力。

据陈志慧介绍，现在的CSP结构就是一个倒装芯片+荧光胶，然后就是有没有白墙和有没有基板的变化。近两年谈CSP的企业很多，但是实际对营业额有贡献很大的并不多。原因是照明封装元器件不管是在照明还是在背光，都必须要拿出性价比。

单个以照明来看，CSP在高阶的应用上，对手就有EMC、COB，在低功率上有2835、3030。光这个产品路线本身，就有很多竞争产品。而一般倒装芯片又限制在大功率应用上，在小功率上性价比上并没有优势。

所以说这个产品定位照明本身定位就有问题，但是应用背光却表现优秀，那是因为背光的应用是属于大功率，所以在背光上应用性能够而且又成熟。那么在照明上，针对CSP的lm/w性能不够好，价格又贵。达亮电子设计了中小功率的CSP产品，这样就突出了它的优势。

陈志慧补充道，达亮电子采用的是带基板的CSP设计，因为很多无基板的CSP，在实际贴片中有良率的问题。

达亮电子主推“Solar White”太陽白LED技术

在采访中，黄登辉特别提到了达亮电子現在主推的LED技術: Solar White 太阳白LED(显指CRI可达到97)。

据他介绍，LED在照明领域的另外一个趋势是提升光质量，LED已经能够做到非常好的寿命及成本，下一个阶段则是追求完美的光质量，传统LED光源的频谱在红色及介于蓝色到绿色这个部份是比较缺乏的,，比较容易会有光源饱合度不佳及色彩偏移的感受，2018很快的LED显指会由80推向90，达亮电子则更进一步把产品显指推向97的领先地位，此技术可以在各种封装形式、全色温的组件实现，达亮电子的特有技术称为"Solar White", 藉人工光源可以比拟太阳光之质量命名, 以3030封装组件可达150LPW的效率, 足以满足美国灯具DLC能效规范。