LED全产业链布局 国星光电发展前景被看好
近年来,受益于小间距LED等领域突飞猛进,国星光电抓住机遇实现了大幅增长。根据国星光电发布2018上半年业绩快报,实现营收17.84亿元,同比增速11.72%;营业利润2.60亿元,同比增速43.97%;归母净利润2.26亿元,同比增速46.84%。
2018年上半年,在经济环境复杂,中美贸易摩擦、宏观经济增长乏力、房地产政策调控持续深入、金融去杠杆等的影响下,国星光电克服各种不利因素,继续扩大业务规模,不断优化产品结构,提升高附加值产品的比重,公司整体经营情况呈现平稳增长。下游组件业务继续维持稳步增长,照明业务不断向国际化市场迈进。
作为国内老牌LED产业龙头企业之一,国星光电近年来大力推进LED全产业链布局,在上游芯片、中游封装、下游应用领域都具备较强的竞争实力。今年五月份,国星光电财务总监唐群力表示,公司部署“立足封装,坚持上中下游垂直一体化”的发展战略。
构建产业链垂直一体化
过去多年,国星光电主要依靠在中游封装领域的优势在行业内占据一席之地。不过,自2010年上市以来,公司逐渐向上游芯片和下游应用领域拓展。2011年,国星光电开始部署芯片方面的建设,2013年实现投产。随着国星光电产品线不断完善,从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品。国星光电在2017年实现了芯片业务扭亏为盈,实现了1409万的净利润。据国星光电财务总监唐群力介绍,2018上半年,公司上游芯片业务与上年同期比稳中有升。
此外,国星光电成立Raysent科技,获得硅衬底LED外延技术,为大功率芯片的量产储备新技术。公司中游封装龙头地位得到持续巩固,投资不超过人民币4.2亿元自有资金进行封装扩产项目提升产能优势;下游照明海外市场开拓取得大幅度增长,面板灯系列出口量位列国内前十。同时紧贴市场,适度开拓细分领域,走差异化路线。通过巩固显示屏器件封装龙头领先地位,发挥中高端白光封装市场优势,保持组件市场的稳定和继续拓展,及上游芯片技术提升等手段促使上中下游有效的成本控制和内生体系优势互补形成合力,增强综合实力。
如今,国星光电公司上中下游一体的全产业链已逐渐成型。但国星光电王森强调,公司全产业链发展也有侧重点,并非“齐头并进”,“公司未来仍将以封装为核心,以芯片和应用为支撑,采取协调发展的模式”。
国星光电向LED上游芯片业务延伸,构建产业链垂直一体化,有利于公司控制成本,而且通过芯片部门与封装部门协同研发新产品,有利于公司保持显示封装市场领先地位。
聚焦细分高毛利的领域
近年来,国星光电不断加大研发力度,升级产品结构,一方面积极布局Mini LED和Micro LED等新型封装技术,升级RGB封装产品;一方面公司积极布局高毛利细分领域,推出红外VCESL和UV LED等新产品;另一方面公司积极打造星锐RooStar和REESTAR等高端品牌,从而调整产品结构和客户结构,使得公司在LED产品降价的趋势下,得以保持营收和产能的同步增长,并维持甚至提升毛利率和净利率水平。
作为显示屏器件封装的细分龙头企业,国星光电在保持显示屏器件技术和规模领先水平的同时,构建优良的外延及芯片、白光器件、组件类产品及照明应用产品体系,实现产业链一体化协同效应,形成具有核心竞争力的高端产品系列,目前已经拥有小间距、自主品牌REESTAR系列3535、2727等高端器件系列、星锐RooStar高端白光等系列化产品。
此外,还积极储备前瞻性产品与技术,如MiniLED与倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产,继续引领技术潮流。
6月8日,国星光电发布了MiniLED新品。作为国星Micro&Mini LED研究中心成立以来的首款研究成果,国星首款Mini LED的发布标志着LED显示行业正式步入P0.X时代。据了解,国星光电Mini LED采用集成封装技术,其突破了传统的设计思维,集合了SMD和COB的优点,解决了墨色一致性、光色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题。同时,多维度降低了LED显示屏的制造成本。
国星光电现在正在加快Mini LED的生产,加快对小批量和中批量转移技术的研发,为Micro LED做基础工作的准备。得益于公司小间距领先的技术优势和公司Micro & Mini LED研究中心的前瞻性技术储备,目前相应的技术解决方案成效明显,在行业最关心的可靠性方面,公司通过优化基板设计和封装工艺可使失效率控制在0%。Mini LED的发行、量产将进一步助力公司业绩的增长。
图片新闻
最新活动更多
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
-
限时免费立即试用>> 燧石技术,赋光智慧,超越感知
-
7.30-8.1马上报名>>> 【展会】全数会 2025先进激光及工业光电展
-
精彩回顾立即查看>> 2024 智能家居出海论坛
-
精彩回顾立即查看>> 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】功率半导体参数提取及建模仿真
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论