LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）

2018-10-05 02:01

表4．添加特殊透明粉体的TC－8600F环氧树脂－透明填料复合体系的热膨胀系数

图8添加50％透明粉体的TC－8600F明显消除翘曲效果图

2．4 细分市场四：光谱选择透过／吸收EMC

随着智能手机、穿戴设备、物联网、大尺寸LCD白板的兴起，红外通讯、环境光传感器、接近光传感器等一系列红外器件迅速发展起来。传感器的工作原理是通过对光谱的选择性过滤，由LED芯片对特定波长光线生成电信号反馈，达到开关控制目的。封装树脂通过添加某些过滤物质，可以实现对可见光（550nm特征波长）或红外光（840nm特征波长）的选择性透过，而屏蔽其他波段光线进入芯片。可见光透过的器件可以做成环境光传感器，而红外光透过的器件可以与可见光透过器件组合，做成接近光传感器。选择性强且透过率高的过滤添加物目前尚待国产化。一般的红外器件基本采用普通EMC封装。某些新开发的封装形式结构复杂、出现球头填充不良、应力开裂、耐高温工作失效等技术问题，有待树脂厂家从流动性设计、高tg、低模量等方向持续改善。

图9染料与波段过滤图

（作者：冯亚凯谭雨涵）

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