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LED技术路在何方?实用性人才培养是关键

紫外光的波长范围是200nm-400nm,而这些不同波长的紫外光应用场景也各不相同,因此又分为UVA(320nm-400nm)、UVB(280nm-320nm)和UVC(200nm-280nm)三类。UVA主要用于高分子固化,例如印刷的墨水速干、指甲油秒干、3D打印的快速固化等。UVB则主要应用在生物医疗方面,例如皮肤病治疗等。而UVC则主要用于气体、流体的消毒。

科研现状及研发难点

LED的科研方面,国内外高校、研究所侧重点不同。国际的研究方向偏重于新材料,国内则更侧重于LED封装。对于国内LED的发展,李世玮教授认为最关键的是心态问题。从材料开发,到封装结构,到制程优化,是一个漫长的研究、不断投入的过程,并非朝夕可就。做研究必须先找准位置,沉下心来,慢慢前进。

LED从可见光波段向不可见波段发展,并不仅仅是换一个芯片的事情。以UV LED为例,与可见光LED相比,UV LED的研发有三大难题,分别是外延生长设备、芯片材料、LED封装。UV LED对MOCVD的均匀性、温度承受等有更高的要求,可见光LED的外延生长条件并不适用。以往的蓝光LED采用氮化镓或铟镓氮做基底,而UV LED则需要采用铝镓氮做基底,二者的晶格缺陷、适配情况均不相同,需要重新进行研究。而封装体系也与传统的封装大不相同,也需要重新研究开发。

目前,李世玮教授的课题组已实现了UVA LED封装材料与结构的开发。他介绍说,以往的观念认为银是最好的反射层材料,但对紫外波段而言,铝比银的效果好得多。铝对不同波长的反射率相对恒定,经过热老化处理后依然稳定,而银的反射率则会随波长变化而变化,经热老化处理后也无法保持稳定。为保证工业设计上的稳定,他的课题组选择银做反射层,取得良好的效果。此外,280nm以下的UVC,其封装形式基本上都是金属或者陶瓷,不仅价格较为昂贵,体积也较大。而如何用塑料封装来取代传统封装,是一个值得研究的方向。

需要科学家,更需要工程师

目前我国的光电人才紧缺,市场需求旺盛,而各高校则承载着培养人才的重任。李世玮教授认为,当前的光电行业大量缺乏技术类的人才,高校在培养人才方面应该注重让学生“学以致用”。现在不少学生学完就丢,考完就忘,这跟学校与产业的脱节不无关系。为此,李教授介绍了香港科技大学的理念。

港科大也非常重视与企业合作,产研结合。港科大提倡教授多参与产业项目,例如与华为、洲明科技瑞丰光电等企业合作,一方面为企业提供支持,一方面也借助企业增进学生对产业的了解,让学生在毕业之后能更快融入企业的梯队里。在教授招聘方面,也更倾向于聘用有几年行业经验的教授,这样的教授不论是平时教学,还是指导学生,都能传递一些产业内的相关知识,这对学生培养和产业发展都有好处。当然学校也有专门做高精尖的团队,这些团队的目标在科研,对工学院来说,则更注重学以致用。

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