2018年LED行业十大风云人物
王冬雷,安徽蚌埠人。1985年,王冬雷毕业于大连理工大学,获得工学学士学位。工商管理硕士,工程师,现担任雷士集团董事长,广东德豪润达电气股份有限公司董事长兼总裁,是德豪润达和雷士照明两家上市公司的董事长。
王冬雷凭借LED大功率倒装芯片的核心技术推动雷士照明走向中国,走向世界。如今王冬雷带领雷士照明与德豪润达两家制造业上市企业出海,在国际舞台上以自主研发、高端化、国际化的中国品牌出现。雷士照明作为行业的龙头企业,一直把走向全球作为企业的责任,要把中国的品牌做出去。
对于两家企业的未来,王冬雷有着坚定信念:“我们定下了数一数二战略,虽然前进中要爬坡过坎,困难重重,但到今天还在坚持。我们的目标非常明确,那就是全球前三。
裴小明(瑞丰光电CTO)
裴小明,男,1964年出生,武汉大学学士,高工职称,半导体专业,从事于LED封装及照明。目前出任瑞丰光电CTO。
瑞丰光电副总裁兼CTO裴小明
2017年1月,瑞丰光电副总裁兼CTO裴小明参与完成的“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”项目,获得了国家技术发明奖二等奖(通用项目)。谈及获奖历程,裴小明认为这项技术是市场需求集成的凝练与产学研结合的产物。
这一获奖项目也是瑞丰光电研发团队近10年间,在LED封装领域内开展持续研发的一次集大成,它贡献了33项发明专利、46项实用新型专利,涵盖LED封装相关的机电色热和可靠性的机理模型、科学问题、关键材料、工艺方法、制造技术与终端应用等多方面的系统研究成果。尤其值得关注的是,这些成果大多数属于基础性的原始创新,对封装技术,尤其是高端应用的LED封装,将带来持续深远的帮助和影响。这一具有完全自主知识产权的项目成果,也形成了从基础研究、技术开发到工程应用的完整LED封装技术体系,并在深圳瑞丰光电、广东昭信集团、武汉帝光电子等LED 企业中推广应用。
2018年,裴小明带领瑞丰光电研发团队积极研发Mini LED产品。目前瑞丰光电申请Mini LED专利共计52件,包括核心技术、产品结构、产品应用等方面,其中发明专利15件,实用新型专利37件。瑞丰光电开发完成的Mini LED产品已经应用到手机、电视、汽车智能后视镜、VR、显示屏等领域。
在谈及企业的下一步研发创新方向时,裴小明透露,瑞丰光电将在现有基础上持续创新,在保障产品品质、各方面性能稳定、可靠性不受影响的前提下,不断进行产品成本优化。在集中发力LED封装与模组应用领域的同时,向外延产品辐射。
林纪良(木林森执行总经理、朗德万斯首席执行官)
林纪良,台湾人,从中文系毕业的他,早期曾在诚品书店担任企划,尔后任职于LED封装厂东贝,并于2000年被东贝外派至大陆担任厂长,在自行创业期间,并曾代理台系LED晶粒厂晶电与光磊的芯片卖给木林森。从2015年起,林纪良担任木林森公司执行总经理一职,任职期间成功-推动销售总额翻番到目前接近80亿元人民币(约合10亿欧元)、并建立了木林森全球销售网络。他还对朗德万斯公司并购发挥了重要的推进作用。2018年7月,林纪良担任了朗德万斯监事会主席。2018年11月份,朗德万斯监事会任命了林纪良先生为朗德万斯首席执行官兼常务董事。
木林森执行总经理、朗德万斯首席执行官林纪良
木林森公司成立于1997年,公司是国内领先LED封装及应用产品的综合性光电高科技企业,LED光源产量居中国第一。公司生产的产品主要有LampLED、DisplayLED、LED应用和SMD LED四大类。木林森历年来的营收保持稳定增长,各项产品均随着产能投产逐渐放量,尤其是主流产品。
近年来,木林森坚持研发带来的高自动化生产水平、规模化采购与生产带来的管理、采购成本同降低与与上游厂商合作及丰富下游产品带来的高议价能力。
木林森处于LED产业链中游领域,上游芯片是主要是原材料,能否按时、足量地取得合适价位的芯片来保障公司每日大量的封装需求,对于每一个封装厂都至关重要。公司以直接入股或战略合作的方式,同多家芯片厂结盟来保障芯片的供应安全。此外,木林森还通过收购朗德万斯布局下游品牌,未来空间广阔。
作为朗德万斯首席执行官,林纪良将进一步加快朗德万斯向全面发展的LED通用照明企业转变的进程,并使之对市场更加灵活及快速响应。带领公司继续在LED灯具,智能家居、人因照明等多个增长领域进行业务扩张。
林纪良先生表示:“在过去的两年里,朗德万斯已在提高应对多变市场环境灵活性方面取得了重大进步。例如,成功地建立起盈利的灯具业务,同时,全公司从上至下齐心合力,更好并更灵活地满足客户的需求。我们不会止步于此,而是会继续沿着这条道路全速前进。我期待与朗德万斯全体人员一起,在我们已经立足的欧洲市场和北美市场、以及正在快速成长的新兴市场中,牢牢抓住重要的发展机遇。”
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