华为“哈勃望远镜”开动瞄准半导体产业链上下游

2019-08-29 11:32

华为公开的投资史

根据投资界整理的数据，在哈勃科技成立之前，华为就有过不少的投资案例，而且其中大多数为并购。

从相关信息来看，投资主要集中在物联网、芯片、云存储等技术领域，也投了一些互联网项目。

在这14笔投资中，最大的一笔是2011年5．3亿美元收购了华赛。华赛为华为技术和赛门铁克在香港成立的合资公司，主要方向为网络安全与存储产品的研发、销售和服务。其次为2016年花费1．5亿美元并购了云存储数据公司Toga Networks。

在物联网领域，华为投资了2620万美元与博世和Xilinx共同入股了XMOS公司，XMOS成立于2005年，主要致力于物联网领域的高性能芯片的设计和生产。随后华为又以2500万美元收购了另外一家英国的物联网公司Neul。

而这些只是公开的一些数据，值得一提的是，从中可以看出，华为多年前就已经开始布局物联网领域了。

这一次，不只是简单的股权投资

有钱了就去投资，这在科技领域里十分常见，从百度、阿里、腾讯、到小米乃至美团等，投资的企业多不胜数。

而以狼性文化著称的华为，在VC圈这一块鲜有动作。在2017年，华为甚至签发文件，明文规定不做应用、不碰数据、不做股权投资。在实际操作中，华为也一直按照《华为基本法》的规定行事，即永不进入信息服务业，永远不进入主行业以外的行业。

不过这一次，华为不得不“打破”规则了。如今AI等各类技术在快速发展，影响着越来越多的领域。很多领域光靠自研很难做到“小快灵”，虽然华为在通信硬件领域成绩斐然，但腾讯、阿里等巨头通过投资并购，已经构建起从底层到应用层巨大的护城河，华为在投资方面还刚起步。

有分析师认为，华为这番动作应当是理清了思路，股权投资不是目的，在半导体芯片领域构建新的产业生态才是正解。目前华为还在美国“实体清单”的打压之中，向半导体产业上下游投入更多资源也是必然的，行业中将会有更多“新星”被“哈勃”发现。

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