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Micro LED时代优选?国内三大上市屏企重点谈MIP

2023-04-24 15:26
行家说Display
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行家说Display 导读:

SMD、IMD与COB还未分出胜负,MIP已悄然杀入,欲抢Mini/Micro LED时代“饭碗”。

从ISE、ISLE等各大显示相关知名展会上,不乏这几项关键技术的身影。

近日,利亚德、洲明科技艾比森等前三大上市屏企在其投资者互动及公开平台再度表示对SMD、IMD、COB、MIP等技术的看法。         

01

三大上市屏厂对不同技术路线的看法

利亚德认为,LED 显示屏的封装现在已经发展成为 DIP、SMD、IMD、COB、 MIP 等多种方式并存的格局,从 DIP 到 SMD,再到如今 MIP、COB 陆续兴起并逐步成熟。

从间距逐步减小性价比逐步提升的趋势来看,COB和MIP封装模式具有明显优势。

尤其是MIP适用更小的芯片,减小间距和降低成本的空间更大,未来Micro LED的趋势确定,MIP优势明显。

在技术路径上,洲明科技表示将坚定地选择COB与MIP封装方式齐头并进,配备公司独有 UIV 画质引擎和自研控制系统, 整体在显示效果、灯面温升、对比度、平整度、墨色一致性等 方面表现优异,屏幕节能提升 50%,灯珠可靠性提升10倍。

不过,洲明科技从短期预测,认为COB的封装方式近年会有快速发展,逐步替代 SMD小间距成为主流,最终出现在各个细分领域场景。而从长期预测,MIP 技术由于其成本优势将会在未来微间距上大放光彩。

艾比森则认为,技术突破是SMD封装到COB封装(Chip COB/MIP COB);室内小间距市场正装芯片SMD封装技术逐步进入衰退期。

值得注意的是,这三家企业都在财报里提及对MIP技术的关注及布局。

利亚德

利亚德定义的MiP产品分两大类别——分立器件下的N in 1 和单像素封装,重点透露了可以兼容更多间距的单像素 MIP 产品战略:MiP0404、MiP0203及MiP0202的具体规划,最终将做成0.4-1.8mm间距的Micro LED显示屏

2020年,利亚德和富采控股合资公司利晶率先量产的Micro LED采用0406(89μm *150μm)芯片,后逐步采用0305(75*125μm)芯片,近两年芯片量产尺寸将达到50μm,甚至更小,做出的LED显示产品的间距也将越来越小,成本也将越来越低。

在此趋势下,对巨量转移技术和封装技术的要求也越来越高,而MIP工艺和所使用的设备更适合更小的芯片。

如今,利亚德旗下利晶已进行2023年扩产计划,第一季度已完成1400KK产能建制,2023年底产能突破2000KK,达到规模效应以降低MIP生产成本的目的。

洲明科技

据洲明科技财报显示,2022 年 8 月 11 日,洲明 UMicro 0.4 产品向全球发布。公司坚持推进 Mini COB 封装技术,同步开展 MIP、COG 和硅基 Micro LED 技术研发工作,时刻把握前沿技术的发展机遇。

洲明 UMini MIP 系列产品采用 50~150um RGB 全倒装芯片,通过分立器件封装技术,实现点间距涵盖 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

目前全球显示技术正处于升级与变革的重要时期,伴随技术的升级,LED 显示新产品不断推陈出新,产品及市场竞争格局持续变化,行业竞争格局呈现多元化特点。

对此,洲明科技也表示,时刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、MIP、COG、巨量转移等前沿技术的发展机遇,加大研发方面的投入,做好新技术的储备。

艾比森

据艾比森财报显示,在2022年间,艾比森展开多个与MIP技术相关的研发项目,如“Micro LED技术研发”“MIP 新产品系列的研发”等;以上项目旨在实现 MIP 技术产品化,满足批量化生产之余,也在中高端市场与 COB 产品形成配合,提升艾比森踏入Micro LED时代的竞争力。

值得注意的是,艾比森预研Micro LED/MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产,实现 Micro LED 产品的自主生产。

02

除了屏厂,还有谁在谈MIP?

可以看到,近段时间MiP再次成为了行业热词。

实际上除了屏厂外,供应链环节也有多家企业再度重点带来MIP产品,尤其是Q1两大显示展会(ISE/ISLE)上。

ISE 2023上,国星光电MiP系列新品首度亮相。如MiP-C0404器件,尺寸为0.40 * 0.40*0.23 mm,可适配多种点间距的产品应用;MiP-C0606FTP器件采用共阴设计。系列产品可适应P1.5-P0.6任意点间距,适用于户内超高清显示场景。

而晶台MiP产品采用了针刺+激光焊技术,半导体载板级基板,芯片转移精度高,产品显示更为均匀,可任意排列组合成模组,通用性强,灌封为MCOB,使用光学胶水灌封,具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。

且晶台龚文董事长在接受行家说Display采访时提及,MiP技术正是打破微间距市场僵局的一个机会,在这个时间点推进MiP,正是恰逢其时。

成本方面,晶台提出了「一颗MiP灯珠价格=一组RGB芯片价格」。       

无论ISE还是ISLE中,芯映光电的MiP产品都占据“C位”。

上半年的两次展会上,使用芯映光电XT0404制作的2K大屏首度亮相,以实际的大屏产品展现了MiP技术所能带来的画质升级。

据悉,该2K MiP Micro LED大屏,产品点间距为0.78mm,应用了芯映XT0404产品,使用了无衬底的倒装芯片,以及巨量转移技术、扇出型封装技术。

如今,芯映光电正在以“MiP加速推进Micro LED产业化”

...

除了以上企业,如今还有更多供应链企业正在悄然布局MIP,力图抢占Micro LED时代机会。

至此,Mini/Micro LED“三国杀”,变成了一场四方对抗赛。如今,更多头部企业也加入了这场竞赛,让原本竞争激烈的Micro LED赛道,变得更加变幻莫测。

关于MIP及相关封装路线进度,如何了解更多?请持续关注行家说Display

点击下方往期回顾,即可查看关于MIP技术路线的思考,及各行业大咖的看法。

END

       原文标题 : Micro LED时代优选?国内三大上市屏企重点谈MIP

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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