晶瑞股份
-
瑞萨电力线载波通信 IC 应用于松下智能照明控制系统
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,松下集团(Panasonic)采用瑞萨R9A06G037电力线载波通信(PLC)IC,用于其全新铁路站台照明控制系统。松下与
-
Ce3+掺杂调制CsPbBr3纳米晶光致发光动力学提升钙钛矿发光二极管的性能
CsPbBr3纳米晶作为典型的全无机卤化铅钙钛矿纳米晶,能够掺杂到CsPbBr3纳米晶中,来提高CsPbBr3 纳米晶的光致发光效率。
-
箔晶“秀气范”变焦轨道射灯全新发布
专业照明领域对光影的层次感和质感上要求更为苛刻,需要为一个空间提供兼具艺术与技术色彩的优质光照效果,从而提升工程和应用的品位以吸引用户。
-
欧司朗全新旗舰级LED台灯“晶漾”上市
拥有百年历史的德国照明品牌—欧司朗发布上市了全新的旗舰级LED台灯”晶漾”,这款定位高端的台灯具备了高技术内置LED芯片,使输出光线更均匀,更稳定,有效抑制蓝光伤害;高度人性化的四档调光和触摸控制及高精密的设计和材质使用,为日常的工作和学习提供更健康更舒适的照明,让家居设备的品质锦上添花。
-
晶能光电4-LED流水式闪光灯为魅蓝E2增光添彩
4月26日,魅蓝 E2 在北京正式发布,八核 P20 处理器、5.5 英寸全高清屏、金属一体化机身、全新 4-LED 流水式闪光灯设计……,魅蓝 E2 新品手机、魅蓝 E2 变形金刚5限量典藏版惊艳亮相。
-
立洋股份新推出商业照明利器——陶瓷COB光源系列产品
近几年来,随着市场竞争加剧,LED封装企业毛利率在不断下降,特别是传统照明封装器件表现的更为明显。企业要想突破,实现更大价值,持续的产品创新是必备的生存利器。
-
覆晶结构封装工艺及应用市场分析
在市场需求的推动下,覆晶结构封装应用越来越广泛,涵盖大功率贴片COB、CSP等几乎所有LED光源,也就是说正装光源能用的地方,覆晶结构的光源都能代替。
-
如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂?
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨LED固晶破裂的解决方法。
-
裸晶封装LED光电照明模块
灯具厂可以用裸晶封装的LED光电照明模块来设计生产N种LED球泡灯、筒灯、天花灯等多种灯具,依靠灯具厂的造型设计强项,设计生产千变万化而各具特色的LED照明灯具;而使用标准化的光电照明模块,既通用又方便,还可降低生产成本和库存风险,更符合Zhaga的未来LED灯具发展的要求。
-
应4~6寸晶圆生产 Dageon提供优势方案
对于LED市场发展,由于晶片厂商考虑到4~6寸蓝宝石基板品质及成本优势,因此Dageon同时自制研发销售4~6寸蓝宝石基板专用全自动上蜡设备,自动化生产流程,从传送、上蜡、接合、烘烤、压合。
-
拆拆看 晶映T5 LED灯管一体化LED
买了个T5灯管拆拆看,与大家分享一下T5 LED灯管是如何制成的,从光鲜亮丽的外观,拆到不忍直视的内在,一起看过来吧!
-
麦瑞详解LED驱动产品线
全球照明市场正不断利用降低成本和节约宝贵电力的解决方案实现进一步拓展。麦瑞的照明显示解决方案品种繁多,包括LED驱动器、高亮度LED驱动器、线性LED驱动器、EL驱动器、显示驱动器、锁存驱动器和输入/输出(I/O)扩展器。
-
晶台光电推出全新照明封装产品2835
一直以来,晶台始终专注于SMDLED的研发和生产,率先研发并量产显示屏RGBSMD领域中微小封装器件并顺利投产;率先建立起全套LED制程扁平化管理体系;2011年率先提出高显指、高光效率的白光封装理念
-
“三高”新品 晶台光电掌握市场先机
“低碳、环保、给力”用来形容晶台光电最新打造的产品最适合不过。高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率LED封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新在市场中掌握先机。
-
分享:LED晶圆激光刻划技术
着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准
-
晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限
WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片,利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线层取代了封装基板,因此可以实现无基板化。
晶圆级封装,TSV,LED芯片,LED封装 2011-08-30 -
LED衬底材料、固晶方式及导热材料均渐趋于高效导热
铜是金属中导热仅略次于银的材料,价格较低,所以目前铜是最普遍的大功率LED芯片的热中转材料。而导热铜片的改进---采用金刚石-铜复合材料可以有效的帮助LED芯片散热。
LED衬底材料,LED固晶散热,LED散热,LED照明 2011-07-06 -
AZZURRO成功实现150mm(6吋)晶圆GaN-on-Si制造
虽然GaN-on-Si具显著的成本优势,但由于技术上的困难度,因此一直未能在LED业界广泛应用。主要问题在于,由于硅基板和GaN的热膨胀系数不同,在制程中会因为两种材质间的晶格错位而产生应力,进而形成曲度(bow)和薄膜厚度不均的问题。
-
基于瑞萨单MCU的智能照明平台解决方案
本文主要介绍了世强电讯基于瑞萨(Renesas)电子为照明应用贴身打造的的高性能78K0/Ix2系列MCU开发的智能照明平台解决方案,该方案在硬件、软件方面满足中高端照明产品智能化调光控制和组网的需求,具有高性能、低成本的优势。
-
晶元光电推出全新110lm/W暖白光LED
晶元光电日前宣布推出光效为110lm/W应用于1W和3W的暖白光LED。此次开发出这种高显色系数及高能效的暖白光LED来取代低能效的白炽灯
-
麦瑞半导体发布高亮度LED驱动IC
麦瑞半导体(Micrel)近日推出全新系列的高亮度LED专用驱动器MIC3230/31/32。这几款产品是用于固态照明和普通照明应用的新系列高亮度 LED驱动器的首批产品
-
降低高亮度LED大规模生产成本的晶圆粘结及检测
高亮度LED的主要用途包括车灯、信号灯以及背光显示等。 虽然高亮度LED的成本较高,但其优越性使LED应用还是可以接受。高亮度发LED也具有用于普通照明的潜力。为使高亮度LED的成本降低到可用于居室、办公室和停车场,有必要提高高亮度LED的制造的生产效率来达到降低单比特流明成本的目的。
-
Monocrystal发表LED用超大8英寸蓝宝石晶圆
俄罗斯晶体专家、合成蓝宝石与其它先进电子材料市场的领导者Monocrystal公司表示,它的超大面积晶圆将通过制造低成本高效的LED芯片
-
有效提高LED固晶品质几大步骤
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生銹,支架变形等。 来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。 3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等。
LED固晶,品质 2008-06-13
最新活动更多 >
-
精彩视频立即观看>> 引爆数据变革,ADI开辟行业未来
-
精彩视频立即观看 >> ADI精密技术助力迈入新疆域
-
4月21日立即报名>> 【在线研讨会】海克斯康新能源汽车方案“智”造加速日
-
4月28日立即报名>> 【在线研讨会】镜头设计与分析——CYBERNET莎益博
-
4月29日立即报名>> OFweek 2021人工智能在线大会暨展览会
-
即日-4.30立即下载>> 【白皮书下载】Festo电池生产解决方案