芯片封装
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靠收购转型半导体芯片，英唐智控“买买买”，实控人胡庆周“卖卖卖”
出品 | 子弹财经 作者 | 左星月 编辑 | 胡芳洁 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 2024年11月14日，英唐智控宣布收购爱协生科技，只不过短短半个月后，该计划就按下了“终止键”
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IPO折戟后，芯片初创公司们“卖身”上市
年末，半导体行业中最热闹的一集，还是一波又一波的并购潮。 据统计，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中，半导体领域的并购事件最多，达到197起
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2024，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂
编者按：以变革应对变局，以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》，回望2024、展望2025，让洞见穿越时间，向未来寻求确定，本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析
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2024年MiP封装技术进入发展元年，预计2028年MLED直显市场中MiP销额占比将超三成
进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLE
MLED 2024-10-31 -
9.85亿，LED芯片“二当家”-京东方华灿光电拟扩产！
近日，我国LED芯片产能“二当家”华灿光电股份有限公司 （简称：华灿光电）公开披露了第六届董事会第七次会议决议公告。
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增收不增利，LED芯片“一哥”23年营收140.53亿！
近日，我国LED芯片“一哥”三安光电股份有限公司（简称：三安光电）公开披露了2023年年度报告。报告期内，三安光电累计实现营收140.53亿元，同比增长6.28%；实现归母净利润3.67亿元，同比下降46.50%；实现经营活动产生的现金流量净额39.77亿元。
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照明转型显示！这家企业的LED芯片业务23年扭亏为盈
近日，江苏蔚蓝锂芯股份有限公司（简称：蔚蓝锂芯）公开披露了2023年年度报告。报告期内，蔚蓝锂芯累计实现营收52.22亿元，同比下降16.92%；实现归母净利润1.41亿元，同比下降62.78%；实现经验活动产生的现金流量净额5.51亿元。
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聚飞光电热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装国际专利获得授权
近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。
聚飞光电 2023-12-15 -
三安光电整合光芯片、射频两大业务
近日，三安光电发布公告称，为集中公司资源、优化战略布局、理顺公司业务范畴和管理体系，公司分别拟定了射频类业务和光芯片类业务的整合方案，以及两家公司股权的内部转让，目的是提升三安光电整体业务发展，增强业务协同与融合。
三安光电 2023-10-08 -
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武汉大学创新技术研究院研究人员在深紫外和开发晶照明(厦门)有限公司全光谱LED芯片研究上取得新进展
近日，光学领域权威期刊Laser & Photonics Reviews（《激光与光子学评论》，影响因子:11）刊发了我院周圣军教授团队在发光二极管（Light-emitting Diodes，LEDs）芯片研究领域的最新研究成果。
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专利无效恐未达预期！LED照明驱动芯片专利纷争何去何从？
近日，晶丰明源发布的募集说明书公告表示：明微电子申诉无效晶丰明源专利恐未达预期，如果该情况无法改变，明微或将面临涉案产品禁售及侵权专利赔偿风险。
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这家服装品牌拟投资半导体IC和LED封装设备制造领域等
7月20日，报喜鸟发布公告宣布，全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司（以下简称“报喜鸟创投”）拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“平阳圣泽”），从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。
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鸿利智汇全系列COB LED封装产品突破多场景应用
随着照明产业的发展，COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域，光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升，发展前景可期。
鸿利智汇 2023-07-31 -
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芯元基实现高良率、高效纯红光量子点MiniLED芯片
2023年7月5日，上海芯元基半导体采用化学剥离GaN技术，通过特殊设计的光学反射层及量子点色转换技术，实现了高良率、高效纯红光倒装结构和正装结构的量子点MiniLED芯片。该项重大技术的突破将有效降低红光芯片的成本，提高产品的性价比，或将全面提速量子点显示技术的商业化进程。
芯元基 2023-07-14 -
LED芯片、车载光产品…迎政策利好！
近期，工业和信息化部联合教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合发布了《制造业可靠性提升实施意见》(下称“《意见》”)，以提升国内制造业可靠性水平，实现全国制造业高质量发展。值得照明业界关注的是，《意见》提出了多个与照明产业创新发展息息相关的内容要点。
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晶丰明源智能LED照明芯片项目延期
6月28日晚，晶丰明源发布公告宣布，将调整公司部分IPO募集资金项目内部结构调整，并将智能LED照明芯片开发及产业化项目达到预定可使用状态延期至2024年6月。
晶丰明源 2023-07-04 -
无锡高新区与艾迈斯欧司朗在LED芯片封装及全球研发中心项目上签约合作
无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力做大产业生态圈。
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光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破
近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。
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预见2023：《2023年中国LED芯片行业全景图谱》
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是将电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
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COB封装大厂升谱光电推出自然光DOB新品
升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点，在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下，凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力，厚积薄发，出新品出精品。
升谱光电 2023-02-10 -
2023年中国及31省市LED芯片行业政策汇总及解读（全）
根据我国 “十一五”计划至“十四五”发展规划，国家对LED芯片行业的支持政策从“设立重大工程项目”到“加强技术创新，高质量发展”的变化。
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2022年中国外延芯片行业市场现状及竞争格局分析 外延芯片市场规模持续上升
外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。
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正式导入量产！利亚德首款采用量子点Micro LED芯片显示屏来了
行家说Display 导读：7月25日，利亚德集团与参股公司赛富乐斯半导体科技有限公司（Saphlux， Inc． 以下简称Saphlux）共同完成了使用NPQD? R1 Micro LED芯片制备的显示屏幕的开发和测试，正式导入量产
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日东科技多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用
Mini LED封装固化的特性与工艺要求：LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50～200μm 之间的 LED
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