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LED封装

5亿元!LED健康光源封装项目正式落户江西安源区

10月23日上午,安源区人民政府和杭州临安恒星照明电器有限公司LED健康光源封装项目签约仪式在安源区政府会议室隆重举行。安源区副区长龙泉表示,近年来,安源区坚持以产业兴区,大力推进新能源产业和以人工智

LED照明| 2019-11-04 评论

行业趋向集约 <font color='red'>LED封装</font>企业产品毛利率回升

行业趋向集约 LED封装企业产品毛利率回升

LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED封装封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价

LED封装| 2019-09-17 评论

聚飞光电积极开发QD LED封装技术

据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍,公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品,能良好地匹配窄边框液晶屏,光耦合效率较高,图像鲜艳、色彩对比度较高,可以媲美OLED显示效果

LED封装| 2019-09-05 评论

鸿利智汇上半年净利下滑425% LED封装市场未来出路在何方?

2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业,同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定,从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长,受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示,2

LED封装| 2019-08-30 评论

首尔半导体胜诉 亿光电子“2835 LED封装”被判专利侵权

全球性LED企业首尔半导体称,德国地方法院已判决由贸泽电子(Mouser Electronics)流通的台湾LED生产企业亿光电子(Everlight Electronics)的‘2835 LED封装

LED照明| 2019-08-27 评论

借力新型<font color='red'>封装</font> 欧司朗最新高功率<font color='red'>LED</font>照亮你的夜晚

借力新型封装 欧司朗最新高功率LED照亮你的夜晚

欧司朗宣布旗下最新Osconiq P 3030高功率LED将于今年年末上市。此产品采用欧司朗新型封装,提供多种颜色版本,不但寿命极长,更有出众的亮度和卓越能效。

LED照明| 2019-07-25 评论

美企对含有PFS荧光粉的LED封装产品提起337调查申请

4月11日,美国Current Lighting Solution公司、General Electric公司和Consumer Lighting公司向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请,指控对美出口、在美进口和在美销售的含有PFS荧光粉的LED封装及其应用产品侵犯其专利权。

LED封装| 2019-04-17 评论

里程碑!三雄极光正式启动LED封装投产计划

重庆三雄极光LED封装项目投产暨绿色照明(三期)扩产项目开工仪式在三雄极光万州生产基地隆重举行,三雄极光CEO张宇涛、副董事长林岩等领导出席了此次活动。

LED封装| 2019-03-29 评论

国星光电:聚集<font color='red'>LED封装</font>主业 拓展<font color='red'>LED</font>新型细分市场

国星光电:聚集LED封装主业 拓展LED新型细分市场

2018年,国星光电实现营业总收入362,679.99万元,较上年同期增长4.44%;归属于上市公司股东的净利润44,553.46万元,较上年同期增长24.06%。

LED照明| 2019-03-28 评论

鸿利智汇车规级封装、Mini LED业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

近日,鸿利智汇董事会秘书邓寿铁接受调研时表示,公司子公司江西鸿利的产能已经逐步释放,今年下半年公司会根据市场需求并结合实际情况实施扩产,主要扩产地会放在南昌生产基地。另外,在LED封装新兴领域方面,车规级封装及Mini LED都有比较大的突破。

LED封装| 2019-03-22 评论

了解LED灯珠封装生产流程 只需掌握这11步骤

最先是选择,选择好的合适的大小,发光率,颜色,电压,电流的LED灯珠封装芯片。

LED封装| 2019-01-25 评论

揭秘:国星光电LED封装扩产规划及Mini LED进展情况

1月17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块发展、Mini LED进展情况等进行介绍,同时对LED上游芯片价格下降发表看法。

LED封装| 2019-01-21 评论

10亿元!国星光电投资新一代LED封装器件及芯片扩产项目

1月9日,国星光电发布公告称,公司计划投资人民币100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。

LED封装| 2019-01-10 评论

国星光电获得LED光源及LED封装2项发明专利证书

近日,国星光电收到国家知识产权局颁发的2项发明专利证书,该专利不会对公司生产经营造成重大影响,但有助于推动生产工艺创新,促进产品品质提升,增强公司市场开拓能力及核心竞争力。

LED照明| 2019-01-07 评论

木林森拟募集约26.6亿建设LED封装等项目

11月27日,木林森发布公告称,为进一步扩大公司经营规模、提升核心竞争力、增强盈利能力和财务稳健性,公司拟公开发行可转换公司债券募集资金,总额不超过人民币266,001.77 万元(含266,001.77万元)。

LED封装| 2018-11-28 评论

对话LUMI<font color='red'>LED</font>S | <font color='red'>LED</font>行业的<font color='red'>封装</font>技术趋势与战略布局

对话LUMILEDS | LED行业的封装技术趋势与战略布局

今年,LED行业市场下游需求旺盛,具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下游行业,推动着整个LED行业稳定增长。

LED封装| 2018-11-21 评论

LED封装结构、工艺发展现状及趋势

LED封装是一个涉及到多学科( 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等) 的技术。

LED照明| 2018-11-20 评论

兆驰股份LED封装生产线扩建项目预计2019年满产

10月24日,兆驰股份在投资者互动平台表示,公司第一期1000条LED封装生产线扩建项目预计于2018年底达产50%,2019年实现满产。

LED封装| 2018-10-24 评论

Lumileds推出全新2835封装 功效高达200 lm/W

10月23日,Lumileds推出全新的LUXEON 2835 HE LED,它的功效高达200 lm/W,并为市场上LED的色彩一致性提供了新的定义。

LED封装| 2018-10-24 评论

大功率LED多功能封装的集成技术包含哪些

二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。

LED封装| 2018-10-17 评论
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