研晶
-
台湾研晶UV LED封装产品加速固化相关工业应用革命
研晶（HP Lighting）使用铜基板专利技术，其COB LED（3.0~50W）照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星LM-80之测试；近日，更进一步延伸QMC（Quartz Micro-Lens Cu substrate石英微镜头铜基板）技术。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
直播中立即观看>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
最新招聘
更多
