研晶
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台湾研晶UV LED封装产品加速固化相关工业应用革命
研晶（HP Lighting）使用铜基板专利技术，其COB LED（3.0~50W）照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星LM-80之测试；近日，更进一步延伸QMC（Quartz Micro-Lens Cu substrate石英微镜头铜基板）技术。
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