芯片封装
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9.85亿,LED芯片“二当家”-京东方华灿光电拟扩产!
近日,我国LED芯片产能“二当家”华灿光电股份有限公司 (简称:华灿光电)公开披露了第六届董事会第七次会议决议公告。
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增收不增利,LED芯片“一哥”23年营收140.53亿!
近日,我国LED芯片“一哥”三安光电股份有限公司(简称:三安光电)公开披露了2023年年度报告。报告期内,三安光电累计实现营收140.53亿元,同比增长6.28%;实现归母净利润3.67亿元,同比下降46.50%;实现经营活动产生的现金流量净额39.77亿元。
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照明转型显示!这家企业的LED芯片业务23年扭亏为盈
近日,江苏蔚蓝锂芯股份有限公司(简称:蔚蓝锂芯)公开披露了2023年年度报告。报告期内,蔚蓝锂芯累计实现营收52.22亿元,同比下降16.92%;实现归母净利润1.41亿元,同比下降62.78%;实现经验活动产生的现金流量净额5.51亿元。
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聚飞光电热固性树脂(EMC、SMC、UP)封装国际专利获得授权
近日,聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权,授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造,是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。
聚飞光电 2023-12-15 -
三安光电整合光芯片、射频两大业务
近日,三安光电发布公告称,为集中公司资源、优化战略布局、理顺公司业务范畴和管理体系,公司分别拟定了射频类业务和光芯片类业务的整合方案,以及两家公司股权的内部转让,目的是提升三安光电整体业务发展,增强业务协同与融合。
三安光电 2023-10-08 -
武汉大学创新技术研究院研究人员在深紫外和开发晶照明(厦门)有限公司全光谱LED芯片研究上取得新进展
近日,光学领域权威期刊Laser & Photonics Reviews(《激光与光子学评论》,影响因子:11)刊发了我院周圣军教授团队在发光二极管(Light-emitting Diodes,LEDs)芯片研究领域的最新研究成果。
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专利无效恐未达预期!LED照明驱动芯片专利纷争何去何从?
近日,晶丰明源发布的募集说明书公告表示:明微电子申诉无效晶丰明源专利恐未达预期,如果该情况无法改变,明微或将面临涉案产品禁售及侵权专利赔偿风险。
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这家服装品牌拟投资半导体IC和LED封装设备制造领域等
7月20日,报喜鸟发布公告宣布,全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司(以下简称“报喜鸟创投”)拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“平阳圣泽”),从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。
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鸿利智汇全系列COB LED封装产品突破多场景应用
随着照明产业的发展,COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域,光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升,发展前景可期。
鸿利智汇 2023-07-31 -
芯元基实现高良率、高效纯红光量子点MiniLED芯片
2023年7月5日,上海芯元基半导体采用化学剥离GaN技术,通过特殊设计的光学反射层及量子点色转换技术,实现了高良率、高效纯红光倒装结构和正装结构的量子点MiniLED芯片。该项重大技术的突破将有效降低红光芯片的成本,提高产品的性价比,或将全面提速量子点显示技术的商业化进程。
芯元基 2023-07-14 -
LED芯片、车载光产品…迎政策利好!
近期,工业和信息化部联合教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合发布了《制造业可靠性提升实施意见》(下称“《意见》”),以提升国内制造业可靠性水平,实现全国制造业高质量发展。值得照明业界关注的是,《意见》提出了多个与照明产业创新发展息息相关的内容要点。
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晶丰明源智能LED照明芯片项目延期
6月28日晚,晶丰明源发布公告宣布,将调整公司部分IPO募集资金项目内部结构调整,并将智能LED照明芯片开发及产业化项目达到预定可使用状态延期至2024年6月。
晶丰明源 2023-07-04 -
无锡高新区与艾迈斯欧司朗在LED芯片封装及全球研发中心项目上签约合作
无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合,以此次签约为新起点,双方将持续扩大深度合作,合力做大产业生态圈。
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光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破
近日,中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队,开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。
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预见2023:《2023年中国LED芯片行业全景图谱》
LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是将电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。
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COB封装大厂升谱光电推出自然光DOB新品
升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点,在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下,凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力,厚积薄发,出新品出精品。
升谱光电 2023-02-10 -
2023年中国及31省市LED芯片行业政策汇总及解读(全)
根据我国 “十一五”计划至“十四五”发展规划,国家对LED芯片行业的支持政策从“设立重大工程项目”到“加强技术创新,高质量发展”的变化。
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2022年中国外延芯片行业市场现状及竞争格局分析 外延芯片市场规模持续上升
外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。
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正式导入量产!利亚德首款采用量子点Micro LED芯片显示屏来了
行家说Display 导读:7月25日,利亚德集团与参股公司赛富乐斯半导体科技有限公司(Saphlux, Inc. 以下简称Saphlux)共同完成了使用NPQD? R1 Micro LED芯片制备的显示屏幕的开发和测试,正式导入量产
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日东科技多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用
Mini LED封装固化的特性与工艺要求:LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管,指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED
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华为公开Micro LED芯片转移方法相关专利
行家说Display 导读:天眼查显示,华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”,公开号为CN114765118A。专利摘要显示,本申请提供了一种Micro LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头
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传格芯(GFS.US)携手意法半导体(STM.US)在法国建芯片厂 涉资近40亿欧元
据报道,格芯(GFS.US)和意法半导体(STM.US)将于周一宣布,计划投资近40亿欧元在法国建立一家半导体工厂,此举将有助欧盟达成2030年生产全球20%芯片的目标。
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信越化学与台湾工研院共同开发Mini LED显示封装材料
行家说快讯:7月6日,信越化学在其官网宣布,与台湾工研院(ITRI)共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露,该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏,并将开始向市场出货样品。信
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鸿利智汇再获双色COB封装发明专利,已应用于公司现有的产品
利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法,有封装工艺简单,产品一致性好等优点。据悉,此发明专利为公司主要技术之一,且已应用于公司现有的产品。
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4530A:用于家庭智能照明的测距传感芯片
环境光传感器主要由光敏元件组成。光敏元件发展迅速、品种繁多、应用广泛。环境光传感器可以感知周围光线情况,并告知处理芯片自动调节显示器背光亮度,降低产品的功耗。
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