技术——模块化和智能化LED照明系统成主流趋势

　　MOCVD：围绕降低成本进行设计改善

　　在外延领域，外延薄膜质量、工艺均匀性、工艺重复性的严格要求对外延工艺开发、MOCVD设备开发提出了巨大的挑战。反应腔室气流场设计涉及腔室设计、进气系统设计、工艺组件设计、基片旋转系统设计、真空系统设计等多项关键技术等技术难度非常高。高温下的高均匀、高精度加热控制，同时，多个不同温度的工艺步骤在同一腔室内进行，工艺温度频繁切换，这些都对加热系统的设计提出了巨大挑战精度控制要求高。且多步工艺在单腔室内频繁切换，对系统的硬件可靠性要求非常高。

　　未来MOCVD设备将朝着芯片生产大尺寸化、高度自动化、加大提升产能等方向发展。于此同时，将会集中精力解决如何提高MOCVD设备稳定性、提高产品良率、降低材料使用量等方面问题。总体说来，MOCVD设备都将围绕着如何降低成本来进行设计改善。

　　芯片：高压LED将成未来主流

　　在同样输出功率下，高压LED所需的驱动电流大大低于低压LED。采用高压LED来开发LED通用照明灯具产品，总体功耗可以大大降低，从而大幅降低对散热外壳的设计要求。如我们可用更薄更轻的铝外壳就可满足LED灯具的散热需求，由于散热铝外壳的成本是LED照明灯具的主要成本组成部分之一，铝外壳成本有效降低也意味着整体LED照明灯具成本的有效降低。由此可见，高压LED可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低，但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求，从而有力扫清了LED照明灯具进入室内照明市场的最大技术障碍。因此，多位专家以及企业都认为高压LED将成未来主流。

　　封装：COB封装将是未来趋势

　　模块化LED是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的LED照明产品。

　　从成本和应用角度来看，COB封装成为未来灯具模块化化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。

　　相较成本较高的一次性、个性化生产，LED模块批量生产具有明显的价格优势。因此，对下游LED照明应用企业来说，模块化是一个最佳选择。随着中上游LED企业的的大量投入，LED照明产业已经进入了模块化时代。

　　在COB封装基础上又出现了MCOB封装技术，即多杯集成式COB封装技术。MCOB技术是一种基础技术，基本上可以全方位运用，不仅能用于球泡灯、日光灯，也可以用路灯和筒灯系统，但更侧重室内照明。MCOB技术可以解决散热，降低成本，还能有效的提高生产效率，因此MCOB技术有望成为LED行业的另一种主流的封装形式。

　　LED照明：智能化是必然趋势

　　LED智能控制是指利用智能化的人机界面，智能化的信号网络控制，智能化的供电网络控制，智能化的灯具控制来实现智能化的光。

　　智能化的光是目的，人机界面是手段，信号控制和供电控制是介质。智能化的光是指光要按需分配，否则就浪费了，浪费就不智能了。在一个智能化的光环境下，人们可以通过人机界面来设定灯光的需求，有传感网络来感知需求，根据需求比配光的输出模式，模式一旦确定灯具端的光输出就可以通过信号网络来控制了。

LED智能控制系统图

　　LED智能控制具有四大趋势，即顶层控制英特网化，供电控制自动化，节能控制交互化以及故障反馈自动化。

　　从实现LED照明节能、调光和提升寿命和可靠性等角度而言，引入LED智能控制系统非常有必要，LED照明控制系统，要最大限度达到节能目的，同时要与市面上绝大多数的传感器兼容，方便客户进行选择从而降低系统成本，三是系统要可以非常简便的控制，用户界面要尽可能的简单。室内LED照明智能控制系统有一些基本的功能要求，比如，要随着环境光的变化，调节室内照明灯具的光，以保持室内光通量的稳定；可以自动开关，在人或车辆进入离开时，自动打开或关闭；能够进行简单的自我检测，故障报警；具有与大楼主机或人的界面交互的功能。其中，对于室内照明智能控制系统而言，灯与人或控制中心的互动非常重要，目前主流的方案有DALI（主要适用于亚洲和欧美地区）、DMX在美国地区使用较多，对室内大多数控制而言，红外信号的传输是目前价格最为便宜，可靠性也比较高，比较适合广泛应用方式。

利用DALI方案进行LED智能控制

　　综上所述可知，智能化和模块化LED已经成为LED照明系统发展的必然趋势。