价格居高不下阻碍CSP普及创新已成LED照明行业“杀手锏”

2015-06-26 14:20

　　从2003年到现在，晶科电子以肖国伟博士为核心的研发团队，始终把倒装无金线封装技术作为核心的技术发展，经过12年的技术沉淀，倒装无金线已成为了晶科电子的招牌，也成就了晶科电子LED无金线倒装技术全球第一品牌的地位。

　　晶科电子副总裁宋东在接受OFweek半导体照明网的专访中表示：“通过这十多年的发展，、技术的沉淀，晶科的LED无金线倒装技术已经完全成熟了，除了在大功率路灯这个产品上得到了大量的应用之后之外，也在电视机背光系列得到了大量的应用。另外在我们的手机闪光灯系列已经全部在应用，取得了很好的这个效果，客户也对我们这个倒装无金线的封装也很满意，晶科在全球市场中大约已经占了10%左右的份额。”

晶科电子副总裁宋东

　　三大优势助力晶科倒装无金线技术普及发展

　　宋东先生介绍说，与市场中同类产品相比，晶科电子的倒装无金线的优势具有三大优势。首先在相同面积情况下它可以承受更大的电流。也就是说这种芯片会在相同面积的情况下发的光亮度更高，每瓦大约可以达到160流明。

　　其次是导热性好。散热对于LED光源非常重要，如果其产生的热量不能在短时间内散发出去那么产品就会被烧坏。

　　最后是稳定性高。LED元器件无论是应用于照明还是背光，或者是手机闪光灯，如果不具备高稳定性，这对于用户的安全是不负责任的。

　　晶科电子手机闪光灯在内地市场发展良好，主要为一些1200万像素以上的手机摄象头做配套。在今年上半年晶科推出了一款双色温产品，据宋东先生介绍，晶科该款产品是国内唯一能够量产的双色温闪光灯。目前晶科与华为、小米、vivo和oppo都有合作关系，而且为了更加符合客户需求晶科针不同像素摄像头开发出了不同的闪光灯产品。

　　但是由于闪光灯在300万像素以下（含300万像素）包括300万像素的摄像条件下作用不大，因此晶科并没有在该市场进行产品研发。未来晶科规划未来手机闪光灯在整体的销售份额中达到20%的份额。

　　除了闪光灯之外，晶科在背光市场也颇有心得。“在这4年里，我们的研发团队摸索出了很多经验，这4年来也积累了很多经验教训。由于背光的特殊性，决定了背光源必须要具备高稳定性，如果没有好的品质无论你的产品做的多么的先进，也不会得到消费者的满意。”宋东先生说：“因此研发团队必须很有实力，还有先进的创新能力。”

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