中科万邦何文铭: MCOB多杯模组封装技术可大幅降低成本

2010-10-25 22:43

在第七届中国国际半导体照明展览会及论坛期间，中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭接受了OFweek半导体照明网的采访。在采访中，何文铭董事长从LED的技术路线到LED的市场趋势发表了很多独到的见解。

　 创新的MCOB多杯模组封装技术有效降低成本

中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭介绍，在政府相关政策推动引导下；在中科院物构所技术方面大力支持下，中科万邦发展迅速。特别是由中科院物构所提供的MCOB多杯封装技术，这项技术在封装行业里面是比较好的，可以较大的提高光效、大幅度的降低成本，而且是产品稳定性也是相当高。因为这个技术在散热方面有独特的解决方案。

何文铭认为LED灯具的成本高居不下的最根本原因不是在于芯片，而是在封装环节。由福建中科万邦光电股份有限公司创始的采用MCOB封装技术，可使光效提高20-40%、可有效解决散热、使综合成本下降30-40%。

中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭

何董还详细介绍了MCOB封装技术如何实现提高光效、解决散热、控制成本，何董认为MCOB技术将会成为今后LED封装行业的主流。

MCOB技术是一种模组封装技术，它可以提高支架杯的反射率，提高出光效率。MCOB技术还可以让基板跟芯片直接接触，芯片的热可以直接传导至基板上，导热速度比较快。这样可以非常好的解决芯片散热的问题。如果大批量生产，成本可以大幅降低，何董表示以后LED灯的价钱可以做到和现在普通节能灯一样低，让普通家庭都能够接受。何董透露现阶段中科万邦的LED球泡灯成本可以控制在8元人民币/100LM以内。

没有标准就没有市场

何董在采访中谈到LED行业标准的时侯，表示没有一个统一的标准就没有市场，呼吁尽快出台国家标准。由于标准不能及时推出，市场就不规范。特别是现在国内企业考虑到成本的因素，放宽了对质量的把关，导致市场上LED灯具产品的质量参差不齐，甚至出现以次充好的局面。这会降低LED灯具产品在消费者心目中的形象，加大推广的难度。
万邦LED灯具的光效已经实现120 LM/W

采访会后OFweek半导体照明网还特地参观了中科万邦的展区，展台现场人头攒动，中科万邦的高性价比产品吸引了众多眼球，许多客户慕名而来。

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