OFweek深度解读：关于LED封装的一些事情

2011-10-12 16:58

使用LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应。
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

3、关于LED清洗

当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

4、关于LED过流保护

过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：R=(VCC-VF)/IF
VCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流。

5、LED焊接条件

1烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
2波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。

中国LED封装产业发展情况

LED产业被定义为新能源产业，是当下和将来一段时间内，具有高度成长性的产业。正因如此，无论是国际还是国内，众多企业特别是世界级大企业对LED产业投入都异常巨大，竞争的激烈程度中不仅仅表现在核心技术的开发上，更体现在产能和市场占有率的竞争。

中国目前占全球LED封装产量的70%，然而，中国有近2000家LED封装企业，产能非常分散，几乎没有一个企业能够生成与国际级大企业比肩竞争的实力。

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