OFweek深度解读：关于LED封装的一些事情

2011-10-12 16:58

目前国内的LED封装业从技术、人才、装备、研究领域等方面来看，单独指标的最高水平对比国际最高水平并没有多少根本性的差距，甚至整体的产值也不低，占到全球市场值的10%以上。这里面实际上根本的差距是在整体的整合太差，还没有形成真正意义上的领军企业和领军企业群体，全国逾1000多家封装企业都在较低的层次上各自为战，各自的技术、人才、装备优势得不到互补也就得不到相互的促进。所以从现实角度综合分析，封装业在LED中有比较重要的地位，而且我们有相当多的潜在优势，只要整合得力，这种优势就可以转化为竞争优势。

目前全球LED封装的前五大厂商为日亚、Cree，三星、Lumileds以及台湾亿光，其中台湾亿光专注于封装，是SMDLED封装行业的老大，是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商，其2010年的月产能就可以达到10亿颗，年销售额已经近3亿美元。而台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能在2010年也提升到了5亿颗/月。由此看出中国LED封装企业与海外企业的差距。

根据我国现有LED产业现状，OFweek半导体照明网steven认为LED封装产品在整个产业链的发展上起着举足轻重的作用。首先我国的LED封装技术，特别在功率LED封装和非标准特种器件封装技术与国外水平相比还有一定的差距，这需要投入更大的力度进行研究开发，建立有自主产权的封装技术，赶上世界的封装水平。只有封装水平搞上来，才能真正使LED产业做大做强，为我国开发国际市场，参与国际市场竞争以及拓展应用产品领域和市场打下坚实的基础。另外，只有把封装产业做大做强，才是前工序外延、芯片的市场保障，才能促进前工序外延、芯片产业的发展。只有这样才能使整个LED产业链获得更大的发展。

制约中国LED封装产业发展因素

中国LED封装企业的技术不够强是一个非常大的制约因素

做得好的封装企业需要非常高的技术实力，其实封装技术的含金量不亚于芯片生产，比如如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等，这些都需要非常好的技术做后盾，才可能造就一个强大的封装企业。

从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。

从专利上来说：关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。