侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

OFweek:2012年LED行业状况分析

  2012中国LED产业机遇与挑战并存

  2012年,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。

  首先,2012年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提升,国内外竞争加剧波及大功率芯片。

  2011年,国内的MOCVD总数达到720台,按目前各公司调整后的设备引进计划,预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年,国内企业芯片营收增长30%,达到65亿元,但远远不及MOCVD设备106%的增速,这也反映出国内芯片产能未能充分发挥,2012年外延芯片价格压力仍将持续。

  2011年,国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月,但产能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。同时,国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低,但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是国内芯片占有率小幅提高,国外芯片价格有望突破6000RMB/K。

  尽管2011年末LED市场增量放缓,但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆,这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧,在国际宏观经济形势持续动荡的形势下,国内上游产业投资将趋谨慎。

  其次,2012年封装领域,优质企业将整合更多行业资源,产品结构向高亮LED、SMD LED集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。

  2011年,以国星光电瑞丰光电鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市,2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。

  2011年,我国LED封装产业整体规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增长36%。2012年,国内封装产量依然会保持30%以上的增长,但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压,造成总体产值增长不会超过20%。

  从产品结构来看,高亮LED产值达到265亿元,占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增长最为明显,已经成为LED封装的主流产品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节,往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力,尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码,然而,整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉,目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作,共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。

1  2  3  4  5  6  7  下一页>  
声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号