大量规格化则是耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本。当前，电视背光(5630)跌幅约4%，(7030)在没有量产的情况下，平均报价看来并不是很有竞争力，但如果顺利量产后，预计到2012年底可望大幅度下跌;笔记型电脑 (NB)应用崛起，使得高亮度0.8t LED最大降幅达8%;手机部分，由于规格逐渐成熟，因此价格降幅约为5~6%;大功率LED部分，厂商致力于规格提升和旧品清仓，整体而言平均报价跌幅约10%左右;至于液晶屏背光产品，已经有品牌厂导入高电流驱动3014封装体，可减少约一半的LED使用数量;由于背光规格(5630)趋于成熟，且报价跌幅已大，使得越来越多照明应用制造商使用(5630)来制作LED灯管或是球泡灯，预估2012上半年报价跌幅在10%左右。

　　目前包括科锐、飞利浦、日亚化学、首尔半导体、晶元光电、三安光电、安泰科技、鸣志、金宏气体、ROHM、远方光电、中为光电、浙大三色、升谱光电、亿光电子、杭科光电、扬子机电、中科万邦、英飞特、华微元能等将集体亮相2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛。

　　2012年LED的价格还将降低20-30%？

　　最近主流的0.5W和1W LED的价格降得比较快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。预计2012年这个速度将会趋缓一点，因为高功率LED还是有一定的技术门槛和成本，因此估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。

   　 为了进一步降低LED的成本，目前业界有一些供应商在尝试利用更便宜的硅和金属材料作为衬底材料开发高功率LED，但这种做法在2011年初的时候还是一个不错的题目，但到了去年第三、四季度，随着LED产能需求和蓝宝石衬底制造的产能扩张，去年底蓝宝石的价格与去年初相比已降低了一半以上。例如，去年初蓝宝石的价格还要30多美金，但到了去年底最低报价大概只有7美元。当蓝宝石价格已掉到10美元以下时，用其它材料做衬底的优势就不明显了。

   　 硅衬底的技术其实发展得蛮早，但是一直没有发展起来，主要是因为有以下几个重要问题：一是硅的缺陷比较多，它的发光效率比较差。二是用硅做外延成长时，由于硅本身会吸收光线，因此必须把硅拿掉，用别的基材(不管是用金属还是其他基材)来做光源的承载体。这里必须做一个基板的转换，这个工艺本身并非那么容易。而且，当你增加一道工艺将硅衬底换成别的衬底时，基本上使用硅的好处就没有了。而用蓝宝石做衬底不需要另换基板，制造工艺简单，随着蓝宝石成本的不断下降，硅的低成本优势将变得不明显。

 　   从LED成本上来看，用碳化硅做衬底的成本远高于蓝宝石衬底，但碳化硅衬底的光效和外延成长品质要好一些。碳化硅材料分不透光和透光的两类，如用透光的碳化硅材料做衬底成本就更高，而不透光的碳化硅跟硅材料一样，外延后也必须做基板的转换，这个基板转换过程会涉及到另一种工艺，良率也存在一定问题。所以目前我们主要是以蓝宝石材料为主，该技术已经发展得比较久也非常成熟。