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谁是LED“价格战”的幕后推手?
2013-08-24 00:02
来源：
OFweek半导体照明网
专家指出，LED制造商从未如此努力压低成本，因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止，专家观察到在大多数情况下，LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度，但现在，部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。
改进LED封装工艺，采用新结构、新材料、新工艺，提高LED封装成品率，降低LED封装成本，是封装企业始终努力的目标。现另介绍一些降低封装成本的办法。
封装材料与芯片分开，制作封装材料透镜、荧光粉薄膜等，与芯片隔开进行封装，此方法工艺简单、散热较好，产品性能的稳定性、均匀性较好，可提高封装器件的可靠性，而且封装的成本也较低，是器件封装的主要方向之一。
采用COB封装形式，即LED多芯片集成封装。有报道称，采用COB封装，可降低封装成本30%，但要解决好封装的出光效率和散热问题。
规模化生产及提高成品率
采用自动化设备进行大规模生产，可大幅度提高生产效率、节省费用、降低成本。另外，采用工艺措施和质保体系的管理办法来提高成品率。
结语
LED产业的发展本身需要一个过程，行业永远不会保持爆发式增长。政府过多的干预就等于揠苗助长，导致整个行业的企业经营心态比较浮躁。当产业泡沫的成分过多，市场就会自动洗牌，其中大多数中小企业就出现重组甚至倒闭的现象。
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