直击2014光亚展首日盛况--OFweek半导体照明网在现场

2014-06-09 21:11

　　江苏天楹之光光电科技有限公司以“天楹之光问鼎光亚”为参展主题，入主展馆A区3.1品牌馆B26号600余平米的黄金展位。

　　产品篇

　　智能照明成潜力股

　　随着LED照明技术与物联网都渐趋成熟，智能照明无疑成为了照明领域的潜力股。众多大牌企业争相涉足。OFweek半导体照明网小编在展会上看到：欧普用Zigbee Light Link来表现智能家居照明；颇受关注的恩智浦则展出了全新的GreenChip解决方案SSL3401，ICSSL3401为一款紧凑型且具成本效益的GreenChip解决方案，用于改良使用12V交流市电的MR16 LED灯。在SSL3401中，专门针对可调光MR16 LED灯设计了紧凑型单级控制器IC，并进行了大量测试，使之兼容各种广泛的调光器和变压器；锐高用自己的控制系统可以任意自定义色温调节，如使用其他系统，只能在场景中切换色温。模组有Zhaga标准的，也有兼容飞利浦的，灯具由配套厂家提供。

欧普展出产品

　　面板灯吸顶灯异军突起

　　由于今年LED逐步由商业照明转向民用照明，因此，家居照明LED灯具的主攻目标，不少LED灯厂家纷纷推出LED吸顶灯、LED球泡灯、LED筒灯等家居照明产品，而LED吸顶灯，更是在这场抢夺战中旗开得胜。除此之外，由于 LED面板灯能够直接取代筒灯，甚至有些区域和环境下的天花灯，而且它综合性能更好，所以是面板灯与吸顶灯成为了LED照明领域当之无愧的黑马。

现场展出产品

　　倒装技术 COB封装成主流

　　在LED封装领域，由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，因此在本届展会首日，OFweek半导体照明网小编就发现”倒装“成为了一个热词。

　　另外，因为COB封装在散热、配光和成本有诸多优势，相对多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效增加光强/热阻比。此外COB光源对于下游应用客户还更方便、更容易进行规模化生产。因此，COB封装与”倒装“并驾齐驱，成为封装领域热门话题。