普通的LED灯珠是单个电压为3.0V的芯片固定在塑料支架杯内，再进行点胶封装，即PLCC封装。而LED灯丝是将多个芯片串联固定在玻璃基板上，再进行压模封装完成。LED灯丝具有小电流高电压的特性，有效地降低了LED的发热和驱动器的成本，具有突出的优势。

相较于白炽灯及普通LED灯，LED灯丝灯兼备两者的优势又避免了它们的短处，具有以下四点：1、360度全角度发光立体光源；　2、高显色性、高光效；　3、符合人们对与光源外观的习惯；4、较之于普通LED灯，成本较低。

　　NO3、倒装技术

　　倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来， 故称其为“倒装晶片”。

　　倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达到较高的良率。

　　优势：通过MOCVD技术在兰宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结髮光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。

　　由于大功率商业照明逐渐向大电流、高亮度、多集成方向发展的需要，带金线的正装芯片、垂直芯片封装技术存在着一些不可避免的劣势，如金线虚焊、浪涌冲击、耐大流能力不足、封装硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。

　　NO4.COB

　　随着LED市场价格的下降，普通照明应用这个巨大市场与商业照明、特种照明、背光等领域的强劲需求，推动LED光源单位亮度的提高。COB封装在有限的体积下水平散热和垂直散热都有较好的性能，适合在小面积做到更大的功率。本身具有以下优点：

　　1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，使产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。

　　4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，有效降低了嵌入式产品的成本。