270亿颗高功率LED背后：COB封装当道已定

2014-07-29 10:55

　　近日，小编看到一家行业研究机构发表一份数据，预测2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED出货量年复合成长率将达13%；该机构的LED照明和显示器供需季报并预测，高功率LED需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗。

　　据该机构数据显示，2014年，高功率LED在路灯中的应用将占据高功率LED总出货量的28%，紧随其后的是电视背光和射灯，各占27%，而到2017年，路灯将主导高功率LED市场，占有率达41%，其后为射灯(21%)和电视背光(15%)。

　　从上述数据观察，目前高功率LED市场正逐步成为市场主流，小功率市场逐渐萎缩。在我看来，2010年的时候，或许大家会说大功率的产品是主流，在2013年的时候，大家会说贴片是主流，那么在今天，2014年，当你再去市场考察时，不管是经销商还是消费者，他们都会异口同声地告诉你，COB光源才是真正的主流。

　　据OFweek半导体照明网小编了解，贴片应用在市场上已有4—5年，但贴片的一些筒灯、吸顶灯都是平面的，看到的是一个平面体，现在要求防眩光，而不是看到一个平面体，所以未来COB肯定是主流照明产品的主流光源。其实，COB光源在2012年就开始应用于LED筒灯，现在筒灯基本是以COB为主了。它是深罩形的，具有防眩光、有亮度、有照度、有强度等特点，并且COB光源能很好地解决了色差及散热的问题，深得市场及消费者的喜爱。那面对着将在未来三年内从185亿的数目涨到270亿颗的高功率市场，你们觉得COB会独占霸头吗？

　　市场现状“转换史”

　　目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装；二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制；后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED光源封装的主流方向之一。

　　据之前报道，美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED；LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技术封装的大功率LED阵列；松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED；亿光推出的6.4W、8W、12W的COBLED系列光源，采用在MCPCB基板多芯片集成的方式，减少了热传递距离，降低了结温。

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