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270亿颗高功率LED背后:COB封装当道已定

  近日,小编看到一家行业研究机构发表一份数据,预测2014到2017年,用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED出货量年复合成长率将达13%;该机构的LED照明和显示器供需季报并预测,高功率LED需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗。

  据该机构数据显示,2014年,高功率LED在路灯中的应用将占据高功率LED总出货量的28%,紧随其后的是电视背光和射灯,各占27%,而到2017年,路灯将主导高功率LED市场,占有率达41%,其后为射灯(21%)和电视背光(15%)。

  从上述数据观察,目前高功率LED市场正逐步成为市场主流,小功率市场逐渐萎缩。在我看来,2010年的时候,或许大家会说大功率的产品是主流,在2013年的时候,大家会说贴片是主流,那么在今天,2014年,当你再去市场考察时,不管是经销商还是消费者,他们都会异口同声地告诉你,COB光源才是真正的主流。

  据OFweek半导体照明网小编了解,贴片应用在市场上已有4—5年,但贴片的一些筒灯、吸顶灯都是平面的,看到的是一个平面体,现在要求防眩光,而不是看到一个平面体,所以未来COB肯定是主流照明产品的主流光源。其实,COB光源在2012年就开始应用于LED筒灯,现在筒灯基本是以COB为主了。它是深罩形的,具有防眩光、有亮度、有照度、有强度等特点,并且COB光源能很好地解决了色差及散热的问题,深得市场及消费者的喜爱。那面对着将在未来三年内从185亿的数目涨到270亿颗的高功率市场,你们觉得COB会独占霸头吗?

  市场现状“转换史”

  目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制;后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度不同来改变芯片的数量,同时它具有较高的性价比,使得LED集成封装成为LED光源封装的主流方向之一。

  据之前报道,美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED;LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技术封装的大功率LED阵列;松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED;亿光推出的6.4W、8W、12W的COBLED系列光源,采用在MCPCB基板多芯片集成的方式,减少了热传递距离,降低了结温。

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