270亿颗高功率LED背后：COB封装当道已定

2014-07-29 10:55

　　据晶台光电战略研发主管张磊介绍，在照明领域，从综合成本剖析可知，LED封装成本所占价格比重约为40%-60%，LED产品价格高是目前在应用领域普及化的主要障碍，提高产品可靠性、降低产品成本是能否让大众所接受从而替代传统灯具的关键要素与重要趋势。COB作为一种新产品兼顾了这两方面的优势，应运而生，因而LED产品最终会越来越向集成化进化。

　　在封装领域，COB封装因其独到的成本和技术优势，正受到越来越多企业的青睐。与传统封装形式相比，COB封装具有热阻值小，光通量密度高，眩光小以及发光均匀等特点。

　　2012年初，晶台光电率先在业内提出MLCOB概念，并成功开发出基于MLCOB技术的多种光引擎。“这款产品的效已经达到160lm/W，是业界COB封装光效最高的产品。”据龚文介绍，COB封装在有限的体积下水平散热和垂直散热都有较好的性能，适合在小面积做到更大的功率，将是未来LED封装行业发展的重要趋势。

　　随着上游芯片厂家(大陆三安及台湾晶元)，在中国市场的需求量不断增加，同时会对芯片的价格有一定的促进，用中功率的COB市场，必将随之将价格下调10-15%，同时SMD对COB价格优势将不复存在，对COB的使用提供了一个合理的价格基础，随着zhaga的标准规范，日渐成型，使得COB在研发方面，日趋明显。

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