其具有五大突出优势：1、高光效、高显色指数，RA>80，光效在100-120lm/W；2、导热能力强，金属基板系列的散热性能明显优于陶瓷COB光源；3、产品设计灵活，可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式；4、性价比优势明显，能有效降低灯具的制造成本；5、功率齐全，覆盖了3W到100W，能够应用于各类照明成品。

　　随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定性、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，总在追求更低功耗、更具竞争力的产品。据统计，目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额，预计该比例还会逐步扩大。市场已经开始逐渐接受COB光源，不再处于观望状态，而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势，是未来LED封装的一个重要发展方向。

　　产能过剩得到缓解 逐渐走出来

　　根据国家半导体照明产业联盟研究结果表明，2013年以来，由于下游照明市场开启，封装形势良好，前两年的过剩的产能得到缓解。

　　A股涉及封装的上市企业中报显示，2013年上半年封装环节项目平均毛利率为24.25%。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继表示将扩充产能。工信部的数据也显示，2013年1-5月，规上企业的LED器件产量增速达到46.7%，共生产发光二极管7，096，375万只。台湾LED封装上市企业2013年1-8月，实现营业收入同比增长14.94%，8月营收达到历史最高。

　　另一方面，封装行业竞争仍然激烈，器件价格大幅下跌，据LEDinside数据，2013年3季度，主流白光LED报价跌3%，中直下式LED报价平均跌幅8%。中小企业生存艰难，企业倒闭现象时有发生，但是行业集中度低的情况依然没有根本性改善。而日亚最近推出了一款1W封装好的产品，终端售价可能在0.14美元到0.15美元。这意味着7W的LED灯泡，LED成本在10元人民币，而出厂价只有12元。

　　从结构来看，照明用封装器件增长迅速，占比扩大。2011-2012年，LED 产业快速发展主要动力来自于背光的需求拉动，在背光标准化封装结构下，有利于企业实现规模效应，降低成本，提高技术。然而随着背光需求的逐步萎缩和照明需求的逐渐爆发，封装企业面临挑战。一方面，通用照明封装结构不固定，无法形成规模效应。另一方面随着 免封装等技术成熟，上游芯片厂商和光源厂商直接参与封装，一体化整合封装行业。日亚、晶电、璨圆、台积固态照明、东芝、飞利浦、CREE等都在2013年陆续投入免封装的晶片开发。

　　2014年将重启设备投资并扩大产能。根据行业预测报告，LED芯片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年将上升17%，达到12亿美元。设备投资也将呈现崭新的趋势：LED产业中设备投资的主要力量将是行业领导者和幸存者，而非新的参与者。在2010年和2011年，大部分产能的扩张是由于厂商对未来过于乐观的预测——LED市场到2015年将增长至200亿美元。

　　目前，对于LED封装市场的预测是：到2015年在150亿美元左右徘徊，复合年增长率低于5%。预测下调的主要原因是LED在使用方面变得更加高效(如改善了显示器中的光导管)、LED封装的功效更大的向LED照明市场转型的速度较慢等。行业机构称，每公斤流明的平均成本从2011年的13美元降至如今的不到3.65美元。电视中使用LED的数量下降了三分之一，许多SSL灯具用到的LED比前几年少了将近一半。移动设备和笔记本电脑中使用的LED数量也有所下降。汽车依旧是一个增长的市场，但汽车占整个LED市场的份额仅为10%。如此多的新增产能和新企业，以及下滑的增长率，都使得LED封装的价格在近几年内大幅度下降，给很多企业——特别是新成立的企业造成了严重的财务困难。工厂的产能利用率在全球范围内下降，特别是在中国。LED外延片的关键生产设备——MOCVD系统的销售骤然下跌。领先的MOCVD公司，如Veeco和Aixtron，他们的销售额在2010年增至三倍，但在2012年其收入却暴跌了将近同样的金额。