自2015年以来，LED照明行业“并购潮”此起彼伏，LED“价格战”硝烟弥漫。现如今，半导体照明产业已经是“蓝海”变“红海”，LED企业生存状况日益严峻。随着国内LED行业竞争加剧，不少企业开始另觅新的发展方向，以在未来市场竞争中占有一席之地。而CSP、UVLED、光引擎、植物照明、LED灯丝灯...等新技术具有广阔的市场前景，逐渐成为照明企业的追捧的“对象”。那么它们当前的发展情况如何？未来将会如何发展？LED企业又是如何布局，才能抢占市场先机呢？

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　　硅衬底LED

　　作为LED芯片衬底三条技术主要路线之一，硅衬底技术与蓝宝石和碳化硅相比，具有低成本、大尺寸、高质量、能导电等优点。虽然当前蓝宝石衬底和碳化硅(SiC)基底是市场的主流技术路线，但受材料所限，很难做到8-12寸等大尺寸外延，现阶段蓝宝石衬底做到6寸的比较多且就会出现一些局限性，而硅衬底可以做到8寸以上。

　　与国外两条技术路线已有二十多年的发展历史相比，硅衬底LED技术从开始研发到形成产业集群只用了十年的时间，不断完善，不断超越，砥砺前行。目前以硅衬底LED技术为基础，以晶能光电为核心，通过上、中、下游垂直整合，在全国已经形成拥有10几家企业的硅衬底LED产业链，初具集群规模，辐射带动效应明显。2012年，硅衬底LED产业链产值5亿元；2013年产业链产值超过10亿元；2014年全产业链实现产值20亿元；2015年产值达50亿元，未来三年可形成百亿产值规模。

　　晶能光电(江西)有限公司硅基LED研发副总裁孙钱博士表示，6英寸硅衬底上氮化镓基大功率LED研发，有望降低成本50%以上。

　　可见，在成本优势的驱动下，氮化LED芯片生产将从蓝宝石或SiC衬底向硅衬底转移。随着技术不断进步，硅衬底将成为LED产品大幅降低生产成本、提高自动化生产程度的一条主要的技术路线。

　　CSP

　　CSP作为一种新的芯片尺寸级封装技术，具有众多优势。在灯具设计上，由于尺寸减小，可使灯具设计更加灵活，结构也更加紧凑简洁。在性能上，由于CSP的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制；利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更家均衡，适合更大电流驱动；Droop效应的减缓，以及减少了光吸收，使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上，蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加，荧光粉温度更低，白光转换效率也更高。

　　虽然CSP技术具有诸多优势，但目前国内的背光厂家并没有大规模量产，更多的是一些试水性的试样。从性能和可靠性的角度来讲，CSP当前会面临光效低、焊接困难、光色一致性等问题，还没有真正达到应用的要求。

　　未来，随着CSP技术的不断创新完善，使其性能提升、成本下降。在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域具有更大的发展空间，创造出更大的价值，这可预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势。

　　UV LED

　　UV LED一般指单波长在400nm以下的不可见光，又称紫外LED。具有方向性能好、低电压、绿色环保、波长可测、长寿命、轻便灵活、切换迅速、耐震耐潮等优点。

　　UV LED主要分为UV-A（320~400nm）、UV-B（280~320nm）和UV-C（200~280nm）三类，分别应用于用固化装置、验钞机等，医疗/生物领域中的治疗仪及分析仪器，杀菌消毒领域。目前UVLED市场UVA占九成。

　　波长越短的紫外LED发光效率越低，制备难度越高，价格也越贵。UV-B和UV-C波段的LED发光效率只是UV-A的10%-20%，价格约是UV-ALED的10倍。由于UVLED技术门槛高、芯片与封装技术还不够成熟，导致UV-B和UV-C产业化进程相对缓慢。

　　随着深紫外LED（发光波长短于300nm）关键技术的不断突破，紫外光源应用到了日常生活、生产科研、国土安全、生物医疗、生物探测、全天候非视距保密通讯等诸多领域。

　　根据法国市场研究公司Yole Développement的调研报告显示，到2017年UVLED市场规模可达2.7亿美元，超过整个紫外光源市场的1/3，五年内的复合年增长率可高达43%，从而形成和紫外汞蒸气灯分庭抗礼的局面。