半导体产业前景佳，士兰微上半年表现亮眼

2017-08-15 09:51

8月15日，士兰微发布2017年度上半年业绩报告，报告显示，2017年1－6月，公司实现营收12．98亿，同比增长22．90％；归属上市股东净利润0．84亿，同比增长243．77％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0．63亿。

2017 年上半年，公司集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长 17．16％和17．54％，驱动集成电路、分立器件产品营业收入增长的主要因素是：LED 驱动电路、MCU 电路、MEMS传感器、IPM 功率模块、PIM 模块、IGBT、TVS 管、快恢复管等新产品的持续成长。公司子公司士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷，总共产出芯片110．86 万片，比去年同期增加 14．94％；同时产品结构得到进一步优化，芯片制造毛利率得到显著提升。

同时，上半年公司子公司成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至 80 万只／月，MEMS 产品的封装能力已经提升至 300 万只／月，公司还将进一步扩充功率模块和 MEMS 产品的封装能力。

2017 年上半年，公司发光二极管产品的营业收入较去年同期增长 53％，其主要原因是：随着产能进一步释放，公司子公司士兰明芯公司发光二极管芯片的产销量较去年同期大幅度增加，士兰明芯已实现扭亏为盈。公司 8 英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利，已进入试生产阶段，下半年将完成高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台的导入和量产爬坡。长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着 8 英吋芯片生产线的产能逐步释放和持续的产品研发，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

据了解，士兰微的经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。公司的主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业，公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家“863”、“核高基”、“01 专项”、“02 专项”等多个科研专项课题，同时也是国家“910”工程的重要承担者。

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