半导体产业前景佳,士兰微上半年表现亮眼
目前国外半导体产业向我国转移的趋势没有改变,我国已成为全球主要的半导体生产国家之一,但我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂仍有较大差距。近些年,境外大型半导体公司在国内投资快速增长,外资厂商凭借其雄厚的资金实力和技术积累占据了较大的市场份额,并在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。我国半导体企业中从事代工业务的中小企业仍占多数,具有自主核心技术和先进生产工艺的企业较少,市场竞争手段以价格竞争为主。从半导体行业最为注重的规模效应来看,我国优势半导体企业仍亟待加强。
2016 年中国集成电路产业继续保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计,2016 年中国集成电路产业销售额为 4335.5 亿元,同比增长 20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3 亿元,同比增长 24.1%;芯片制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016 年依然快速增长,同比增长 25.1%,销售额 1126.9 亿元;封装测试业销售额 1564.3 亿元,同比增长13%。根据海关统计,2016 年集成电路进口 3425.5 亿块,同比增长 9.1%;进口金额 2270.7 亿美元,同比下降 1.2%。出口集成电路 1810.1 亿块,同比下降 1%;出口金额 613.8 亿美元,同比下降 11.1%。目前,带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;但是,新兴市场(如汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等)的兴起且快速发展,为半导体市场的发展带来新的机遇,预计 2017 年中国集成电路行业仍将保持较快的增长速度。
中国半导体行业协会统计,2017 年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 2201.3 亿元,同比增长 19.1%。其中,设计业同比增长 21.1%,销售额为 830.1 亿元;制造业增速依然最快达到 25.6%,销售额为 571.2 亿元;封装测试业销售额 800.1 亿元,同比增长 13.2%。根据海关统计,2017 年1-6 月中国进口集成电路 1727.4 亿块,同比增长 12.6%;进口金额 1085.1 亿美元,同比增长 9.4%。出口集成电路 929.5 亿块,同比增长 11.2%;出口金额 287.7 亿美元,同比增长 9.4%。
为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,2011 年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4 号,以下简称“国发 4 号文”);2014年 6 月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。2015 年 6 月国务院印发了《中国制造 2025》发展战略规划,2015 年 7 月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》。今后,随着《纲要》、“规划”、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、以及国家“供给侧改革”的推进,预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。
随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托 IDM 模式,加快对 IGBT、智能功率模块、高压集成电路、MEMS 传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发,大力推进系统创新和技术整合,不断提升产品的附加值,在创造良好经济效益的同时,积极创造社会效益。
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