Mini／Micro LED进展顺利

目前，华灿光电已经在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了自己的核心技术，建立了专利保护体系。公司也紧密跟踪新产品升级和技术认证，2018年成功将Mini LED量产出货，并进一步提升了倒装芯片、背光芯片的性能和良率。

在mini RGB方面，华灿光电采用的是结构更加稳定的DBR＋ITO结构的倒装芯片，并且在芯片台阶以及侧壁做了绝缘层的优化，进一步的提高了芯片的可靠性。另外还特别针对mini红光LED芯片的衬底转移技术进行了优化，提升整体良率的同时提升了可靠性。

在mini BLU方面，为了实现超薄背光模组的均匀混光，华灿光电同国内外下游以及终端厂家配合开发容易实现均匀混光的LED芯片。目前，华灿光电的mini BLU常规芯片可以实现量产，并且已经切入几个重要下游客户的供应链。

在Micro LED技术方面，华灿光电在该领域的布局中走在前面，主要聚焦于外延片、芯片的研发与生产。

在专利布局方面，华灿光电也加快布局。目前共计有申请Mini／Micro LED相关专利88件，其中发明专利77件，实用新型专利11件。已经获得授权的专利共40件，其中发明专利29件，实用新型专利11件。

LED与传感器双主业发展，未来业绩增长可期

华灿光电自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及全色系LED芯片。LED芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。2016年公司成功并购云南蓝晶科技，并入蓝宝石相关业务，主要为蓝宝石单晶、外延衬底以及其他蓝宝石窗口材料业务。此外，2018年华灿光电并购美新半导体，积极切入物联网核心器件MEMS传感器，实现LED和传感器双主业发展，公司的并购着眼于行业前沿技术及产业链上下协同，未来将继续推进国际合作及并购。

近年来，LED芯片市场下游需求保持10％以上稳定的年复合增长，LED芯片价格虽然有所下降，但龙头企业成本在快速下降，技术在快速提升，并且产业集中度仍在加速提升，客户资源和订单向以公司为代表的优质大型龙头企业聚集，同时公司及时的产能扩充投资决策使得销售收入显著成长。另外，公司内部产品竞争力得到大幅提升，得益于公司持之以恒的大规模研发投入，公司LED芯片产品发光效率进步显著，同时随着新增高效产能的投产以及规模效益的体现，成本竞争力也得到了明显提升，2018年LED芯片价格虽然有所下降，受益于公司产品光效的持续提升和成本的持续下降，加上海外市场扩展使得公司产品结构不断优化改善，公司盈利能力保持稳定。

此外，华灿光电正式完成对MEMSIC Inc．的重组，成功进入高成长性的MEMS传感器领域。该领域技术门槛和市场门槛均较高，有着较高的进入壁垒，主要竞争者均为国外领先的半导体公司，美新半导体在加速度传感器、磁传感器等领域处于世界领先水平，美新二季度实现部分并表也对公司2018年前三季度业绩快速增长有一定的贡献。

通过并购云南蓝晶科技，公司向LED产业链上游延伸，持续提升产业集群优势和规模优势。公司的海外市场业务持续稳步增长，海外代工以及韩国市场高端外延片销售额不断提高，欧美市场同步开发中，覆盖优质海外客户，公司在海外市场的竞争力以及品牌影响力不断提升。随着公司与重点客户的合作深入，未来将更多承接海外市场的产业转移，未来成长可期。