科锐上演六国大封相 众多Sic厂商频频示好
由于电动汽车等新兴产业的快速发展，SiC的需求也在日益增长，科锐基于第三代半导体SiC技术，在晶圆、芯片、器件领域不断取得突破，始终引领新科技向市场化产品的转化，驱动产业变革，可能这也是众多厂商都选择科锐的原因。在变局中寻求改变，成为科锐的战略思考。
SiC元件成本下降成趋势
近几年SiC相关供应链厂商开始陆续释出6英寸SiC的消息不胜枚举，先是昭和电工（Showa Denko）宣布增产6英寸SiC Epi产能并加码投资，其次为英飞凌将所有SiC制造产线转换6英寸SiC晶圆。
SiC供应商转进6英寸SiC晶圆，将加速SiC元件成本下降。
2016年6英寸与4英寸SiC晶圆价格比开始低于面积比，意味者客户采用6英寸SiC制造将比4英寸SiC更划算，如今业者积极扩产6英寸SiC，不仅随着量大价跌趋势，加上良率的持续进步，SiC元件制造成本将持续下降，有助于吸引客户采用。
前景良好所以频频示好
从厂商积极扩产6英寸SiC产能动作不难看出，厂商对SiC前景相当看好，然SiC元件良率受到SiC基板缺陷影响甚大，这也是SiC元件成本居高不下最主要原因。
SiC前景看好，厂商极力稳住SiC基板供应源。
因此确保拥有高质量SiC基板的稳定供应，是巩固业者自身在SiC市场竞争力最重要一环，因此不难理解为何主流IDM厂会采取并购SiC基板厂商的动作或是与SiC基板厂商签订长期供应协议。
为了扩产投资10亿
科锐宣布投资10亿美元扩产SiC碳化硅。据说这是科锐有史以来最大的生产投资，将为Wolfspeed碳化硅和碳化硅基氮化镓（GaN－on－SiC）业务提供动能。将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求。
此次产能扩大，将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和SiC碳化硅材料生产的30倍增长，以满足2024年之前的预期市场增长。
这些工厂将极大增强其SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能，使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。
安森美与科锐签署协议
2019年8月，科锐宣布与安森美半导体签署多年期协议，将为安森美半导体生产和供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆片。Wolfspeed是科锐旗下公司，是生产碳化硅产品和外延片的全球领先企业。
意法半导体与科锐的供货协议
今年年初，科锐宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（简称ST）生产和供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆。
按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，科锐将向意法半导体供应价值2．5亿美元的科锐先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。
意法半导体想要同时提高对SiC业务的应用规模和广度，并抢占先机，在这一2025年估值超过30亿美元的市场上占据领先地位。
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