恩智浦“芯”动力 启动绿色“芯”未来
恩智浦小功率节能灯驱动芯片UBA2211B基于UBA2024的功能基础，增加了独立预热，开路保护等功能。开关次数可以做到5万次，寿命1万小时以上，可用于小体积，长寿命，高效率的新型节能灯。 芯”动力，“芯”未来！恩智浦凭借优质的产品，在照明道路上迈出更加稳健的步伐！
日企退出韩企挺进：OLED电视死亡还是重生
良品率低、价格昂贵、大尺寸难产，种种瓶颈使得OLED电视一度濒临退市，索尼、东芝等企业纷纷停止生产OLED电视，OLED电视究竟会突破瓶颈涅槃般成为未来的主流，还是会胎死腹中淡出历史舞台？
LED应用大潮来临 LED个股还有上涨空间
展望未来，我们认为LED板块未来还有上涨空间，对于上游芯片制造领域，建议投资者关注主要产品是红黄LED芯片的公司；对于下游封装应用企业领域，建议投资者关注具有规模和技术优势以及为封装应用提供原材料的公司。
LED电视渗透率大增 企业呼唤统一标准规范市场
近日，从中国电子视像行业协会获悉，由协会牵头，主流企业参与制定的针对6个尺寸的《LED背光液晶电视屏结构与电气接口技术规范》协会推荐性标准(以下简称标准)已经制定完毕，部分已经正式实施。该标准出台后，将进一步规范正在兴起的LED电视市场。
四十八研究所：MOCVD设备国产化难
MOCVD设备是制作LED外延片的关键设备，而LED外延片的水平决定了整个LED产业的水平。我国于2003年正式实施“国家半导体照明工程”，并在“十五”、“十一五”重点攻关课题和“863”计划中，将MOCVD设备国产化列入重点支持方向。
晶科电子肖国伟:集成芯片、模组芯片将是LED发展趋势
科电子（广州）有限公司作为国内一家专注做大功率、高亮度的倒装LED集成芯片的厂商，在第七届中国国际半导体照明论坛上又发布了高压芯片以及集成芯片等新产品，这些填补国内空白、拥有自主知识产权的芯片产品，无疑将推进芯片国产化的进程。
蓝宝光电李刚：我国LED芯片产业现状和未来出路
中国半导体照明产业的蓬勃发展，国内企业掀起了一股上游投资热潮并带旺相关设备的需求。近来国内一切的LED扩产计划、LED新厂建设都与大型MOCVD设备的订购脱不开关系，半导体照明行业已经进入了快速发展期。
汉德森周鸣：电源仍是LED路灯短板
“我们非常看好LED照明市场的巨大潜力和广阔前景，相比于显示屏的‘短命’，难以复制，未来我们将把重点放在LED照明产品研发上，而要保证产品的可靠性关键还在电源。”
国内外LED照明产业发展的另类剖析
中国的LED企业目前就像在荒芜的草地上争食吃的一群小绵羊，总以为草地够大，自己怎么干都能吃饱，但这种无序的竞争能持续多久呢？惨烈的相互搏杀后的结果就是中途夭折或是辛辛苦苦壮大后即被国际照明巨头以代工或收购的名义逐步吞噬。
解析爱思强是如何在激烈的市场竞争中脱颖而出的
在第七届中国国际半导体照明展览会及论坛期间，爱思强股份有限公司魏先生接受了OFweek半导体照明网等媒体的采访。在采访中，魏先生对爱思强的MOCVD的技术路线、市场策略、发展趋势等方面发表了很多独到的见解。
国星光电董事余彬海:做对国内LED封装行业负责任的企业
在第七届中国国际半导体照明展览会及论坛期间，佛山市国星光电股份有限公司董事余彬海先生接受了OFweek半导体照明网等媒体的采访。
合理科学布局 整合LED产业资源向上突破
我国LED产业近年来在重点应用工程的带动下，取得了快速发展，但企业规模小、核心技术弱的现状始终没有得到改善。面对LED行业“一盘散沙”及“一地碎银”的状况，如何整合发展，做大做强？我国LED产业确实已经到了发展的关键时期，面对“拐点”，如何向上突破，需要各方认真思考。
新能源产业发展及趋势之LED照明产业分析
一般来说，LED 照明产业链可以分为上、中、下游三个部分。上游产业主要包括LED 材料制备，如衬底、外延材料与芯片制造，属于典型的技术和资金密集行业；中游企业负责LED 发光器件生产和模块封装；下游企业着重LED 照明应用。
中国照明行业五大巨头之争谁得利？
随着绿色照明产业的发展以及LED照明技术的兴起，照明行业的技术壁垒开始提高，行业开始向集中化方向发展。在中国市场中，最具影响力的照明企业包括雷士、欧普、佛山照明以及欧司朗、飞利浦等。面对着新一轮的行业洗牌，各大照明巨头早已是摩拳擦掌，大手笔描绘着自己的战略蓝图。
晶元光电：高压LED较ACLED效率高 解决散热问题
对于LED和电源转换器的效率而言，低电流比高电流要容易很多。而且高压驱动下电流减小，散热问题将得到好的解决。
中国LED企业如何摆脱代工命运？
要摆脱代工命运，不仅仅是LED芯片封装技术，还要提高外延片生长，MOCVD设备制造等相应技术。从LED产业链入手，合理的战略部署，大量的资金投入，有计划的组织和推进，都不是一个企业可以完成的任务，政府的大力扶持是不可或缺的。
中科万邦何文铭: MCOB多杯模组封装技术可大幅降低成本
中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭接受了OFweek半导体照明网的采访。在采访中，何文铭董事长从LED的技术路线到LED的市场趋势发表了很多独到的见解。
Philips Lumileds孙德才博士：LED散热问题将长期存在
关于散热问题，孙德才博士认为这是业内将长期面临的问题。目前LED的能量转换仍然有80%是转换为热，光效提高一倍多也还有50%的能量转化为热。
分析：如何将LED灯具优势和价格规划合理
LED芯片成本只有15%，其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。灯具制造需要整体价格合理，规划合理，综合性的单纯要求某一个部分便宜作用不大，而是我们设计的灯具整体架构要经济，是最优化的最重要。
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