OFweek：2011年LED衬底行业深度分析报告
2011-09-30 15:19
来源：
OFweek半导体照明网
未来产能扩张迅猛，价格必然下降
1、LED芯片构成和所用原材料
一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重要的两个部分，是LED发光本质所在。
蓝宝石衬底的LED芯片结构图
LED芯片的衬底是外延层半导体材料生长的基底，在LED芯片中起到了承载和固定的作用。对于一种特定的外延层半导体发光材料来说，选用合适的衬底材料是制作LED芯片首先需要考虑解决的问题。
LED衬底材料的选择，必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度，以及其自身的可加工性、散热性能和成本控制等问题。
LED衬底备选材料的要求
LED 的外延片生长主要有LPE（液相外延）、VPE（气相外延）和MOCVD（有机金属气相外延）技术，前两者主要用来生产传统LED，后者用于生产高亮度LED。随着高亮度LED 越来越成为LED 的主流，目前新购置的外延片生长设备均是MOCVD。
LED 主要外延片生长技术
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