OFweek：2011年LED衬底行业深度分析报告

2011-09-30 15:19

衬底材料的选取应首先考虑到与外延层的匹配性条件，在此前提下，尽可能地满足对材料本身特性的要求，已经发展出的作为LED衬底的可选材料主要包括：蓝宝石（Al2O3）、SiC、GaN、Si和ZnO等材料。

不同的基板材料，和不同的发光层材料，对应不同的波长，也对应不同的颜色。由于蓝绿光和白光是未来的发展方向，也是现在的主流产品，蓝宝石作为基板目前使用最多，蓝宝石衬底的市场占有率高达92%。

LED 衬底材料、外延发光层材料配对分析

2、 LED产品产业链介绍

LED产品的生产流程可以划分为衬底制造、外延片制作、芯片生产、芯片封装和LED产品生产五个阶段。国际上LED产品的生产已经形成了一条完整的产业链，整个LED的产业链依照产品的生产流程可以划分为上、中、下游三个环节。

LED产业链结构图

衬底是LED芯片的承载部分，为了有效的对LED芯片进行支撑，衬底通常都必须具备一定的机械强度、与外延部分相匹配的热膨胀系数。良好的导电、导热性能对于衬底来说也十分有利。外延片制作是LED芯片制造的核心部分，因为LED的发光部位PN结就在这个步骤中形成，因此对于掺杂的控制至关重要。

LED的产业环节具体内容

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