疯狂投资，窝蜂上市，成本上涨，专利战，产能过剩，价格战，中小企业举步维艰……2011年，LED产业汹涌来袭。产业浪花淘尽无数英雄，有人欢喜，有人叹息。虽然问题不断，但不能否认，LED产业正在夯实基础，加速前进。未来，LED产业将何去何从？相信这样的问题会存在于每个LED业者的脑海里。为寻找答案，OFweek半导体照明网总揽LED产业现状，解读未来发展趋势。

       价格——技术提升力促成本下降

   　追求组件成本与制造成本下降，一直以来都是LED厂商努力的目标，也是LED照明进入千家万户必须要迈过的槛。

   　发光效率将进一步提升

   　为实现200lm/W以上的发光效率，白色LED正不断进行改进。目前发光效率正以年均15％的速度稳步提高，很快就会达到200lm/W……白色LED发光效率的提高会持续到何时，又会达到何种程度呢？

　　实际上，研发水平上的发光效率已经几近极限。有观点认为，组合使用能够获得最高发光效率的蓝色LED和黄色荧光材料等的白色LED，其极限是260lm/W左右。而目前在研发水平上已经超过200lm/W，增长空间所剩无几。毫无疑问，通过技术创新来提高效率的速度将越来越缓慢。很多相关人士认为，2020年之前，白色LED的发光效率将达到顶点。不过，数年后，白色LED产品的发光效率仍是证明LED厂商实力所不可或缺的指标。因为，现有产品的发光效率与极限值相比，还有近两倍的差距。

    　不过，提高白色LED的发光效率也需要数年的时间。目前的发光效率方面，照明用途高端品种的产品目录值为130～140lm/W，在实际使用条件下为110～120lm/W，安装到照明器具上的综合效率为100lm/W左右。估计目录值达到200lm/W的白色LED将于2012～2013年面世。在实际使用条件下达到200lm/W的产品，在未来5年内可能实现产品化。

    　实现与白炽灯泡相当的单价

    　除了发光效率提升将带动每千流明价格持续下滑外，制造流程中每一个环节，都需要透过制程或材料改良以提升良率并降低整体制造成本。

    　在蓝宝石衬底环节，降低成本的三大要素包括，第一，做更大的晶锭，这样单位成本才会更低。蓝宝石衬底目前主流尺寸是2英寸，未来的发展趋势是4英寸和6英寸。第二，提高产品的质量，提高产品的得率或合格率，最终会降低成本。第三，规模经济，包括工厂的设计、炉子的数量等都要有规模经济。过去的2011年，多家企业争相扩大蓝宝石衬底产能。在背光需求下降及照明市场疲软的情况下，蓝宝石衬底价格开始出现下降。进入2012年，随着2011年新增产能的释放，规模效应开始显现，蓝宝石衬底的价格有望进一步下降。

   　在外延领域，该如何降低成本？由于MOCVD的产能对总体拥有成本的影响最大，因此依靠增大晶圆的尺寸提高MOCVD产量已经成为多数外延片生产商的首选。如果晶圆尺寸从2寸转换到6寸，产量提高了30%，但无需额外成本。目前上市的MOCVD设备已经可以选择使用2英寸到8英寸之间任何尺寸的晶圆，硬件上只需简单的更换石墨盘，不需要其它硬件或工艺上的调整。

  　在更加关注成本控制的封装环节，COB封装以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势被市场所看好。据了解，目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式。可以说，COB封装将是未来发展的必然趋势。

　　整个LED产业不断向前推进，白色LED单价在今后一段时间内还会继续降低。很多LED厂商认为，LED的价格将以年均30％或更高的速度下降。如果一直保持这一速度，那么到2015年将降到与白炽灯泡相同的水平。届时，LED照明进入千家万户也将水到渠成。