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OFweek前瞻:总揽LED产业现状 解读未来发展趋势

  疯狂投资,窝蜂上市,成本上涨,专利战,产能过剩,价格战,中小企业举步维艰……2011年,LED产业汹涌来袭。产业浪花淘尽无数英雄,有人欢喜,有人叹息。虽然问题不断,但不能否认,LED产业正在夯实基础,加速前进。未来,LED产业将何去何从?相信这样的问题会存在于每个LED业者的脑海里。为寻找答案,OFweek半导体照明网总揽LED产业现状,解读未来发展趋势。

       价格——技术提升力促成本下降

    追求组件成本与制造成本下降,一直以来都是LED厂商努力的目标,也是LED照明进入千家万户必须要迈过的槛。

    发光效率将进一步提升

    为实现200lm/W以上的发光效率,白色LED正不断进行改进。目前发光效率正以年均15%的速度稳步提高,很快就会达到200lm/W……白色LED发光效率的提高会持续到何时,又会达到何种程度呢?

  实际上,研发水平上的发光效率已经几近极限。有观点认为,组合使用能够获得最高发光效率的蓝色LED和黄色荧光材料等的白色LED,其极限是260lm/W左右。而目前在研发水平上已经超过200lm/W,增长空间所剩无几。毫无疑问,通过技术创新来提高效率的速度将越来越缓慢。很多相关人士认为,2020年之前,白色LED的发光效率将达到顶点。不过,数年后,白色LED产品的发光效率仍是证明LED厂商实力所不可或缺的指标。因为,现有产品的发光效率与极限值相比,还有近两倍的差距。

2020年白色LED的发光效率将达到顶点

     不过,提高白色LED的发光效率也需要数年的时间。目前的发光效率方面,照明用途高端品种的产品目录值为130~140lm/W,在实际使用条件下为110~120lm/W,安装到照明器具上的综合效率为100lm/W左右。估计目录值达到200lm/W的白色LED将于2012~2013年面世。在实际使用条件下达到200lm/W的产品,在未来5年内可能实现产品化。

科锐产品蓝图

     实现与白炽灯泡相当的单价

     除了发光效率提升将带动每千流明价格持续下滑外,制造流程中每一个环节,都需要透过制程或材料改良以提升良率并降低整体制造成本。

     在蓝宝石衬底环节,降低成本的三大要素包括,第一,做更大的晶锭,这样单位成本才会更低。蓝宝石衬底目前主流尺寸是2英寸,未来的发展趋势是4英寸和6英寸。第二,提高产品的质量,提高产品的得率或合格率,最终会降低成本。第三,规模经济,包括工厂的设计、炉子的数量等都要有规模经济。过去的2011年,多家企业争相扩大蓝宝石衬底产能。在背光需求下降及照明市场疲软的情况下,蓝宝石衬底价格开始出现下降。进入2012年,随着2011年新增产能的释放,规模效应开始显现,蓝宝石衬底的价格有望进一步下降。

    在外延领域,该如何降低成本?由于MOCVD的产能对总体拥有成本的影响最大,因此依靠增大晶圆的尺寸提高MOCVD产量已经成为多数外延片生产商的首选。如果晶圆尺寸从2寸转换到6寸,产量提高了30%,但无需额外成本。目前上市的MOCVD设备已经可以选择使用2英寸到8英寸之间任何尺寸的晶圆,硬件上只需简单的更换石墨盘,不需要其它硬件或工艺上的调整。

   在更加关注成本控制的封装环节,COB封装以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势被市场所看好。据了解,目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场,日本及国内很多企业都开始走COB封装模式。可以说,COB封装将是未来发展的必然趋势。

  整个LED产业不断向前推进,白色LED单价在今后一段时间内还会继续降低。很多LED厂商认为,LED的价格将以年均30%或更高的速度下降。如果一直保持这一速度,那么到2015年将降到与白炽灯泡相同的水平。届时,LED照明进入千家万户也将水到渠成。

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