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华灿光电:成功过会 风险犹存

  募投项目风险解析

  华灿光电即将闯关IPO,查阅其招股书发现公司募投项目存在以下3方面风险。

  募集资金投资项目新增产能消化的市场风险

  本次募集资金投资项目达产后将新增外延片产能 10.44 万片/月、新增芯片产能1,831KK/月,较本公司目前的业务规模有大幅提高。

  报告期内,本公司单颗 LED 芯片平均价格由2009 年的63.10 元/K 下降到2011 年的44.40 元/K,折合为2 英吋外延片产出芯片计算的平均售价从2009年的1,185.14 元/片下降到2011 年的1,135.03 元/片,呈下降趋势。同时,LED作为新兴产业,受到技术进步、成本降低等因素的影响,价格下降将会是行业发展的长期趋势。报告期内,本公司营业收入的增长主要依靠销售规模的扩张来实现。

  尽管本公司在业内形成了较好的品牌影响力,有良好的客户基础,但本次募投项目的可行性分析是基于当前的国内外市场环境、公司竞争能力和预计订单情况等因素作出,若未来市场需求、竞争形势或客户订单等外部环境发生了不利变化,或者本公司自身产品技术进步和成本下降速度低于行业内主要竞争对手的速度,本公司存在募投新增产能不能得到顺利消化的风险,本公司未来的收入增长将受到一定影响。

  固定资产大幅增加导致业绩下滑的风险

  本次募集资金投资项目投资完成后,将新增固定资产约13.17 亿元,预计年新增固定资产折旧13,375.30 万元左右,生产成本将出现较大的增长。由于投资项目产生经济效益需要一定的时间,因此在项目建成投产后的初期阶段,新增固定资产折旧将可能对本公司的经营业绩产生较大影响。此外,尽管本公司管理层确信在正常市场环境下投资项目产生的收益将超过新增固定资产折旧费用带来的成本增加,但若市场环境发生重大变化,投资项目的预期收益不能实现,则公司存在因折旧大量增加而导致净利润下滑的风险。

  募集资金投资项目实施的风险

  尽管本次募集资金投资项目是对本公司现有产品的扩产建设,属于公司长期以来专注经营的蓝、绿光LED 外延芯片领域,符合行业整体发展趋势。但募投项目在实施过程中可能会受到市场环境突变、客户需求变化、市场推广、工程管理、设备交期或价格变动等因素的影响,致使项目的实际盈利水平和开始盈利时间与本公司的预测出现差异,从而对公司的经营业绩产生不利影响。

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