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聚焦OFweek大佬圆桌峰会 360度解读LED免封装与倒装技术

  11月20日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛"及"OFweek LED Awards 2014年度评选活动"颁奖典礼在深圳丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅成功举办,会上众多专家就LED市场未来走势、技术发展方向给出了权威解读。

  "OFweek第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛"主要围绕"全球LED市场走势及前沿技术分享"和"LED创新发展及技术应用"两大主题展开。来自全国各地的300多名LED行业精英包括技术工程师、行业协会/科研机构研究员、分析师、大学教授及企业精英聚在一起共同探讨产业技术及市场发展。内容精彩纷呈,观点百花齐放。

  本届高峰论坛下午,在令人期待的"LED外延芯片及封装专题"讨论环节中,在来自中科院苏州纳米所研究员、复旦大学客座教授梁秉文主持之下,由来自自欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理陈文成博士、Philips Lumileds亚洲地区市场总监周学军、华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波以及苏州热驰光电科技有限公司董事兼总经理林昕,就“LED芯片封装中的的“免封装”、倒装、LED灯丝、大尺寸蓝宝石衬底以及COB、中功率、大功率未来市场”这五个行业技术热点话题,进行了热烈讨论。

LED外延芯片及封装专题圆桌峰会现场

  会议纪实:

  免封装是传统LED封装的革命 命题真伪辩证看

  据主持人梁秉文教授介绍,除了国外的几大巨头之外,台湾、国内也有很多厂商都有做CSP,包括晶元。但是CSP对封装厂家来说是个很大的挑战,而对芯片厂来说却是个很大的机会。

  面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的,CSP封装的之所以把封装的流程简化的目的是为了节约成本、简化整个产业链的流程。但是不是所有的应用都适合用免封装的这个产品。对于蓝宝石衬底,如果不剥离的话,是有光会从侧面出来的。如果我们不用封装把漏掉的光给回收的话,这个LED就存在漏光的问题,或者说此款LED会不会不再是180°发光,而是更大的角度。那如果这样只是简简单单的把光给浪费掉,那在光效上存在很大的损失,也就没有很大的优势了。

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