聚焦OFweek大佬圆桌峰会 360度解读LED免封装与倒装技术

2014-11-22 15:26

　　对于倒装与垂直结构的现状上，陈文成博士表示，倒装是定义两种芯片的一种形态。垂直结构是一个电极在上一个在下，倒装是两个电极在下面，他们各有各的优点。垂直结构是散热最好的，因为他有个完全与基板的结合。另外一个是他的电流传导扩散度最均匀的，因为是上下传导，这是它本身的优势，但缺点是垂直结构必须要做衬底去除。目前国内技术做垂直结构的良率还到不到量产的需求，但是倒装是可以达到量产的需求。

　　而飞利浦的周学军总监表示，飞利浦一直是做倒装的，从最早的薄膜倒装芯片，到现在的倒装芯片技术。对于倒装芯片对于正装市场的影响，周学军表示，最早的薄膜倒装成本投入太高，从市场的发展角度来讲，产品的性价比还是最主要的，客户的需求不一定，所以都有存在的空间。

　　对于倒装芯片，陈文成博士补充道，正装结构是蓝宝石加衬底，但是蓝宝石的热性能不好。正装芯片如果驱动电流过大，性能不好，中小功率而言，正装芯片还是有他的优势，而且良率很高，技术很成熟，倒装后，蓝宝石剥离和切除，实际上电流是水平的。如果考虑过电流驱动的话，他没有垂直结构的电流加大更大，所以不管哪种技术，他都存在的优势，看的是他的应用。

　　梁秉文教授教授表示，据在座的介绍倒装芯片比正装芯片贵40%，也就是说不太好用正装芯片的时候，就用倒装芯片。

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