在目前的现状下，csp是一种趋势，那究竟怎样发挥他的优势，市场对免封装产品的应用领域在哪，需要什么样的产品，来选择开发怎么的免封装产品才是我们要考虑的。我们要利用免封装的成本优势和把漏掉的光给利用起来才能够被市场接受。这样的话反倒会促进免封装产品的发展，而被市场接受。对于不论是大功率、中功率等全被免封装替代是不可能的。

　　而对于CSP技术的发展，Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军表示，飞利浦流明作为全世界第一个开发此产品的企业，但是目前并没有大规模的量产，该产品还是处在一个大规模的试用阶段。

　　对于一种新的封装形式的出现，究竟是不是被市场承认重要的是看他的性能、应用性和成本优势。CSP的出现就是为了降低成本。周学军表示，CSP封装比传统的LED封装成本降低50%，但是目前的csp的光效是比现在的led的光效低，而且价格要高，而行业内说的csp对传统封装行业的影响度，他认为短期内的影响不大。当然，随着CSP本身技术性价比的提升，对传统封装市场的冲击性是有可能的。这款产品还要看看，明年飞利浦将会量产，至于是不是大热还需要市场的回馈。

　　华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波表示，免封装技术存在自身的优势也存在劣势，当然目前LED行业的传统封装企业存在的大量的正装打线设备。他也认同，免封装短期内对封装行业的影响不大，只有当免封装的工艺更加成熟的时候、更能够体现自身特点的时候，才会得到更广泛的应用。对于华灿来说，只定位在芯片，但是会跟踪这个技术的发展，未来会更好的配合新技术的发展。

　　对此梁秉文教授表示，就他个人理解，CSP是免除了传统的一些支架、打线工艺，但是还是存在这些氮化镓、碳化硅的结构，只是像现有的一些cob支架等一些没有了。

　　对此，欧司朗陈文成博士补充表示，csp目前的瓶颈问题是工艺问题，如果目前传统的材料设备不能直接用的话，即使csp能够最大程度的降低产品自身的成本，但是却提升了生产加工成本。如果csp不能方便终端的照明企业，他个人觉得还是很难推广。

　　倒装芯片冲击正装LED的市场真假揭秘

　　欧司朗陈文成博士表示，不管是欧司朗还是飞利浦都一直在做整合的事情，以前飞利浦都是倒装芯片，后来一直从外延芯片到封装都在做。但是国内外延与封装是分工，华灿光电就只专注于芯片。中游的只专注于封装，这样中间就存在壁垒，所以上中游如何做好配合才是关键，这也是目前倒装芯片能否广泛应用的关键。目前来讲，市场做得并不好，原因有封装的也有芯片的，这中间需要紧密的配合。只有把芯片与封装之间的问题解决了，才能获得良好的市场应用。

　　而谈到倒装与正装的差异问题，陈文成博士表示，倒装一定是用在能够发挥它特点的领域。对于倒装取代或者说比正装芯片有个不可取代的趋势。在中低端、低成本的cob应用市场，倒装是不会冲击正装芯片的市场。