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饱受争议的三大照明技术 终成传奇还是传说?

  技术创新,永远没有终点,在照明行业同样如此。近年来,在照明行业涌现出一个又一个的技术创新,锻造出一代又一代的新产品,进而推动整个照明行业的向前发展。

  但是,每一个新技术的出现,其发展并非都是顺风顺水。技术革新永远都是在支持与反对的博弈中前行。而在这场较量中,有的技术发展突飞猛进,终成传奇;而有些技术却是胎死腹中,沦为传说。

  例如,在LED行业,上游芯片领域的CSP封装,还是COB封装,从进入大众视野以来就受到广泛关注,但其应用前景也是“百家畅谈,各执一词”。当然,在褒贬不一的声音中,我们还常听到的技术有光引擎和激光照明等等。暂且不论它们究竟是成为传奇,还是沦为传说,我们且听听业内不一样的声音。

  CSP——LED界最具话题性的技术

  CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同,或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程,所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名,并传入中国大陆。由于宣称“无封装”,因此CSP广泛引起业内人士的兴趣,成为时下谈论的争议话题。

  支持者:CSP是LED照明未来发展趋势

  支持者认为,CSP不仅解决了封装体积微型化的发展与改善散热问题,而且可以实现单个器件封装的简单化,小型化,进而大大降低每个器件的物料成本;另外,CSP的发展可以省去封装环节,缩短产业链,降低流通成本,让LED价格更亲民。

  支持者更强调,最早使用CSP的是背光和闪光灯,目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片,三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片;在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围非常广泛。

  今年广州光亚展上,包括国星光电、立洋股份、立体光电等在内的多家LED封装企业具有展出CSP新品,期间,三星电子还在广州威斯汀酒店举办了CSP新品发布会。行业多家企业纷纷布局,由此可见,CSP渐热,将成为LED照明未来的发展趋势之一。

  质疑者:LED产业从未产过无需封装便可使用的晶片

  关于CSP不同的声音则来自对“无封装”、“免封装”这一命名的质疑。在市场上许多人称“白光晶片”为“免封装晶片”,事实上,LED产业从未出产过不需要封装就能使用的晶片。由于封装后的线路会暴露在含水的空气中氧化,进而失效,所以免封装不可行。

  质疑者还指出,CSP从本质上看仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上,无非还是抢占了其它封装的市场份额,一没有拓展行业生存空间,二也没有降低行业竞争压力,即使实现了2500lm/$,也没有什么价值。

  毋庸置疑,CSP如今成为最具争议的技术之一,但对于CSP这项新技术,不少LED企业仍然采取观望态度。在国内,CSP也仅限在话题上,真正展出的产品不多。LED行业大多数企业对CSP吃观望态度,认为此项技术还未成熟,不能确保产品性能。然而,在价格战愈演愈烈的行业背景下,亦有部分企业试图通过CSP等封装方式,获得产品价格的下降。

  LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟,对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重,CSP出现之后逐渐在市场获得一定地认可度,发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发,产品还没有形成标准的规格。

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