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LED封装

市场研究

从行业两端看COB小间距LED机遇与前景

2017年小间距LED市场最火的话题莫过于COB封装技术了。该技术的产品具有视感舒适、全寿命内稳定性好、利于小间距产品向极小间距升级的特点。但是,面对表贴工艺已经占据市场优势的行业背景,COB小间距LED屏如何突围呢?

LED封装 | 2017-07-21 00:49 评论

CSP LED在车灯市场开始火红

在照明产业还在争论CSP的光通量、技术路线之时,CSP LED技术已经在车灯上立稳脚步。

LED封装 | 2017-07-14 14:02 评论

投入or观望 COB小间距LED如何对待?

目前,LED行业里即有不同来源的企业的竞争,也有先入者与后入者的竞争,在封装技术路线还有了COB与SMD两种技术的选择。

LED封装 | 2017-07-13 11:59 评论

LED封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,TrendForce LED 研究发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排名也稳步提升,那么中国厂商能否完成逆袭,超越国外厂商呢?

LED封装 | 2017-07-13 08:54 评论

2016年前十大LED封装厂排名:木林森跻身第二

2016年大陆前十大LED封装厂排名出炉,根据LEDinside统计,台资封装厂仅亿光、光宝挤入前十大,晶电重量级大客户陆厂木林森则首度击败Lumileds跃上第二大;前五大中有4家为晶电客户。

LED封装 | 2017-07-12 08:21 评论

亿光本季营运将迈入高峰,新应用产品给力

台系LED封装厂亿光公布6月营收,不受季底盘点效应冲击,单月营收达23.73亿元(新台币,下同),较5月成长0.24%,累计第2季营收达69.92亿元,季增4.08%;由于第3季步入传统旺季,预期亿光本季营运将迈入高峰。

LED封装 | 2017-07-10 10:41 评论

LED龙头企业受益,中游封装发展预期差

LED 行业经历了洗盘之后竞争趋于理性,生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。

LED封装 | 2017-07-07 11:02 评论

UV LED将成照明行业下一个风口?

UV-LED异军突起,近几年其市场和应用快速发展,UV固化技术更是受到全世界的高度关注,相比传统的UV汞灯,UV-LED 能将电能直接转换成UV光,且发出的是单波段紫外光,光线能量高度集中在特定紫外光波段,目前已广泛应用于胶粘剂、油漆、油墨、涂料等等领域。

LED封装 | 2017-07-03 10:26 评论

豪投逾15亿元,兆驰股份真的要“放大招”了!

兆驰股份将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元,在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。

LED封装 | 2017-07-02 00:32 评论

中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势

2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年LED价格维持稳定,部分产品价格甚至有所上升,在小间距、车用及照明市场的推动下,行业依然保持增长态势。展望2020年,中国LED封装市场规模为730亿人民币。

LED封装 | 2017-06-30 09:01 评论

CSP封装的散热难题知多少?

当设计者继续探索寻找合适CSP封装的材料时,往往发现他们的需求已经超过了现有技术。散热问题导致纳米陶瓷技术的催生,这种纳米材料介质层能够填补传统MCPCB与AlN陶瓷的空隙。从而推动设计者推出更加小型化,清洁高效的光源。

LED封装 | 2017-06-29 10:40 评论

从背光到照明 CSP将迎市场拐点

进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用CSP封装技术来生产照明产品,而近期立体光电全资收购日本Nitto荧光膜(CSP原材料)项目也引起了业内的高度关注。

LED封装 | 2017-06-28 09:37 评论

亿光低毛利中小功率LED和高毛利利基市场布局策略

每年写亿光专访稿前,小编都会要先说说展会感悟,今年还是一如既往的用首打油诗,来表达一下我的“光亚感”。

LED封装 | 2017-06-27 01:23 评论

揭秘LUMILEDS的园艺照明布局

LUMILEDS在植物与园艺照明领域的研发应用有着多年的历史,对不同光配方、不同光照条件以及不同生产方式给植物生产带来的影响也有着非常丰富的经验,就这议题,我们邀请Lumileds 亚太市场总监何均雄,带我们深挖一下LUMILEDS是如何布局的。

LED封装 | 2017-06-21 09:17 评论

COB封装全面革新 陶瓷基板大时代来临

近两年LED市场和技术的不断发展和变化,COB已经逐渐成为LED主要封装方式,在对光效要求越来越高的今天,散热必将是大问题,而中国LED,已然开始布局。光效要求越来越高,必然导致功率的增大,导热系数将成为刚性指标,陶瓷基板的崛起,势不可挡。

LED封装 | 2017-06-19 11:04 评论

LED封装市场规模加速 于屏企而言“是福是祸”?

作为上游发展的中坚力量——LED封装市场也步步为营,一直在LED显示屏发展市场上保持较快的发展速度。

LED封装 | 2017-06-16 09:29 评论

光品质“角斗场”里, SMD LED如何破局保位?

作为一个“光效至上”的资深患者,过去谁跟我推荐灯珠,我开口也是必问你这个产品的光效多少,但是随着光效的大幅提升,LED的考核不再是一个光效走天下了,而是转向光品质。

LED封装 | 2017-06-14 00:56 评论

汽车前大灯照明是否是CSP的春天?

CSP如果真成为封装的主流形式,越是强大的LED封装厂,越难以转身。巨额投资的固晶焊线机,变成废铜烂铁,苦心经营经营的规模优势,犹如马奇诺防线,瞬间崩溃。

LED封装 | 2017-06-12 11:04 评论

LED封装厂“杀敌一千自损八百”的日子几时休?

封装行业经过这么多年的发展,国内的LED封装企业也不断发展壮大,涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事实是,我国封装企业,整体上与国际封装巨头,还有一段差距。

LED封装 | 2017-06-05 09:25 评论

CSP LED封装技术大起底,一个陶瓷基板就这么复杂?

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如2835,的确不能使用,但并不意味着CSP LED无支架,其实,CSP LED使用的基板成本远远高于SMD。

LED封装 | 2017-06-05 01:08 评论
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