封装器件
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先进半导体封装竞技赛拉开，谁将执半导体产业主导权
“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电（TSM.US）的余振华面对媒体如是说。余振华是1994年就加入台积电的元老级人物，是蒋尚义曾经的下属，也是台积电后摩尔定律时代的功臣
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COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
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科普 | 那些隐藏在UVC LED背后的封装技术秘密
随着市场的火热，市面上各种UVC LED应用产品应运而生，其中不乏以次充好，往往同等级别UVC LED产品，实质使用效果却是千差万别。归根到底，是技术和工艺的差异。
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【极智课堂】华中科技大学陈明祥：紫外/深紫外LED封装技术研发
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑
LED 2020-03-05 -
借力新型封装 欧司朗最新高功率LED照亮你的夜晚
欧司朗宣布旗下最新Osconiq P 3030高功率LED将于今年年末上市。此产品采用欧司朗新型封装，提供多种颜色版本，不但寿命极长，更有出众的亮度和卓越能效。
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稀土交流LED发光材料及器件的应用
近日，在新材料科技城产学研峰会上，中国科学院院士、中科院长春应用化学研究所研究员张洪杰发表了以《稀土交流LED发光材料及器件的研发和应用》为题进行演讲，分享了稀土交流LED在现实生活中的应用。
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浅谈COB封装LED显示屏技术优劣及其技术发展难点分析
板上封装（Chip on Board）是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。
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用于微纳米级封装的量子点荧光微球结构
胶体量子点具有发光光普连续可调，发射光色纯度高，且具有较高的转换效率，作为下一代照明与显示技术的核心材料已经取得了比较成熟的制备技术。
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三星推出增强型FEC器件产品 可提供更高光效
三星电子近期推出增强型CSP器件 －FEC 产品系列： LM101B、LH181B 以及 LH231B，为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。
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基于镀膜技术封装的量子点模块及其发光模块
随着技术的发展，量子点凭借其具有发光连续可调、光色纯度高、转换效率高等特性，成为下一代照明与显示技术的核心材料。发明专利US 9,577,127 B1公开了一种量子点荧光微球结构，基于该产品，结合一种镀膜技术，开发了一种量子点模块，应用该模块又设计了一种新灯具。
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北美出台LED产品进口新标准 黑胶封装技术“艳压枝头”
2017年中国出口到全球市场的LED产品总额将近100亿美元，而北美占据了其中的大部分，前三季度出口总额超过27亿美元，并且目前以5%的月增长速度快速发展。
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COB封装与传统LED封装的不同 LED封装厂家有话说
COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
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如何解决CSP封装的散热难题？
CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。
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LED驱动电源的正确选取方法及器件配置
为了使您的固态照明设计实现全面的效率、耐久性和使用寿命，您需要选择合适的电源，把您的应用要求和所使用的LED相匹配。本文将为您提供一些有用的建议，在选择电源过程中需要考虑的地方。
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三星推出全新加强型CSP LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）LED 产品：LM101B（1W 级中功率 LED）和 LH231B（5W 级大功率 LED）。
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从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板
目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。
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Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED
日前，Vishay宣布，推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED封装的新系列真绿色LED－－VLMTG1400。
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技术：细说COB封装的优劣势及工艺
COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢？在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。
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【干货分享】大功率LED封装胶的介绍
LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
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CSP免封装器件的光品质与信赖性研究
本文以自主研发的CSP免封装器件为研究对象,着重探讨了CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,同时也探究了自主研发的CSP免封装器件在器件的性赖性方面的表现。
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从汽车前大灯看强光LED不同封装形式的优缺点
采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点，己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源，由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势。
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瓦克化学推出新款LED封装用硅橡胶
近日，瓦克化学集团成功开发出两种新的LED封装用材料。这两种名为LUMISIL740和LUMISIL770的有机硅封装材料可固化成高透明的有机硅弹性体，并能够承受极高的工作温度和强烈的光线辐射，而不黄变或脆化，尤其适用于对高效LED进行封装。
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一文带你了解LED封装基本知识
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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DIP/SMD/COB封装三足鼎立 谁将一统天下？
当今LED大屏世界如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，DIP、SMD、COB三种封装模式分足鼎立，COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起，谁强谁弱，试问谁能最终一统天下？
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支架式倒装技术是封装业革命？
正装的占有率居多，并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。
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覆晶结构封装工艺及应用市场分析
在市场需求的推动下，覆晶结构封装应用越来越广泛，涵盖大功率贴片COB、CSP等几乎所有LED光源，也就是说正装光源能用的地方，覆晶结构的光源都能代替。
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科锐两款大功率LED器件再次升级 光效提升9%
科锐宣布大功率XLamp XP-L LED和XLamp XP-G2 LED器件性能进一步提升，继续保持技术创新。通过采用科锐SC5技术平台的关键要素，新款XLamp XP-L LED和XLamp XP-G2 LED，比之先前版本，可以提供最高9%光通量和光效的提升。
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LED显示屏的一种新型高密度级LED封装形式分析
当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。
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最全解读LED COB封装关键技术
LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。
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解决封装散热问题才能从根本上抑制白光LED温升
白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等。
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当技术变得不再神秘，LED封装领域该如何突围？
高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中，国内企业大都处于产业低端，在同国外企业竞争中难占上风。而且，一些领域同质化竞争趋势开始显现，以次充好、恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内企业的市场竞争能力，从而限制了国内LED材料产业快速发展。
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