芯片
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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LED芯片使用过程中什么让你“卡壳”？
1．正向电压降低，暗光A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置
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XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择
英飞凌科技推出XDP™ 数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221，助力实现智能照明。
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苹果6.1英寸LCD版iPhone或应用LED背光芯片
由于成本限制，苹果新一代6.1英寸使用LCD屏幕的机型可能会用上LED背光芯片，这也是屏占比大幅提高的法宝。台媒消息称，日本厂商Nichia拿到了这块LED芯片的独家供应权。
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青岛杰生电气成功开发1000mwUV-C LED健康芯片光源
位居深紫外同行业世界前三的我国青岛杰生电气有限公司日前宣布其成功研制出了1000MW级别的超大输出功率275纳米UV-C深紫外LED。
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红外LED芯片深度评测：性能能否堪当大任
LED已经不单单满足于通用照明市场的份额，随着下游对一些特殊细分应用市场的关注度提升，部分LED芯片厂商开始针对紫外、红外等领域市场布局，并持续推陈出新。
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双锁存驱动芯片时代 LED显示屏跟卡顿说拜拜
当技术开始出现无法适应消费者需求时，也就是它即将被淘汰的前奏，随之而来的是新技术不断更替，从而真正的推动行业的发展。
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阳霖电子推出超低成本、高效率LED电源驱动芯片YL712X
近几年LED照明的市场渗透率逐年上升，并快速替换传统高能耗短寿命的传统照明。而影响LED照明快速替代传统照明的最重要因素是什么呢？对，是价格！是价格！还是价格！阳霖电子推出的YL712X系列芯片以极少外围元件，超低成本帮助客户降低LED电源成本。
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Flip Chip Opto推出2400W高功率板上芯片LED产品
美国加利福尼亚弗里蒙特LED照明技术公司倒装芯片光电公司（Flip Chip Opto）在其旗舰Apollo系列产品中推出了一款高功率LED板上芯片（COB）封装LED产品，据说该款LED产品受公司3-pad支柱金属核心印刷电路板（P-MCPCB）技术专利保护。
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【案例分析】LED垂直芯片的致命伤！
通过对不良灯珠分析，在芯片侧面检测出异常银元素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近，因此金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。
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【秘密技术大全】LED芯片漏电原因及解决方法分析
LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。
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LED芯片的制造工艺流程及检测项目分析
LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了大量LED失效分析案例的基础上，推出LED芯片来料检验的业务，通过运用高端分析仪器鉴定芯片的优劣情况。
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LED倒装芯片设计的布线技术解析（下）
昨天小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等，这里将继续为大家讲解：重新布线的替代性框架，验证有效性等相关布线技术。
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LED倒装芯片设计的布线技术解析（上）
倒装芯片装配技术被广泛用于代替线绑定技术，因为它不仅能减小芯片面积，而且支持多得多的I/O。倒装芯片还能极大地减小电感，从而支持高速信号，并拥有更好的热传导性能。倒装芯片球栅阵列(FCBGA)也被越来越多地用于高I/O数量的芯片。
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微纳光学在LED芯片中应用研究
自1991年GaN蓝光LED面世后，GaN基LED近几年来发展迅速。目前，高效率GaN基LED已经被广泛地用于全彩显示屏、固态照明、液晶显示器背光源等方面。
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英飞特宣布推出外置MOSFET纹波抑制控制芯片INV1221
2014年08月15日，英飞特电子（杭州）股份有限公司发布纹波抑制芯片系列第三款IC---外置MOSFET纹波抑制控制芯片INV1221。
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LED芯片生产中的“过程能力指数”分析
一般来说，过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实际产品质量变异范围之间的比较数值来衡量实际生产过程满足规格要求的能力。具体来说，就是计算出过程能力指数Cp和Cpk值，确定其过程能力等级，判断过程能力是不足、尚可还是充分，进而采取相应的改进和维护措施。
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英飞特推出LED驱动控制芯片INV1311
INV1311采用的具有专利的恒流技术，无需光耦反馈调整负载电流，通过对开关管电流的采样就能精准控制LED输出电流，大大降低了驱动器的设计难度和实现成本。
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LED芯片常用衬底材料选用比较
目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是L接触(Laterial-cONtact ，水平接触)和 V接触(Vertical-contact，垂直接触)，以下简称为L型电极和V型电极。通过这两种接触方式，LED芯片内部的电流可以是横向流动的，也 可以是纵向流动的。
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LED芯片知识大解密
用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。由于量子效率一般小于20?大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。
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简单几招教你辨别大功率LED芯片
首先我们来认知一下LED芯片。什么是LED?简单来说就是发光二极管。早些年LED主要是用在电路中作为指示灯使用。随着可以的日新月异，LED的技术也越来越成熟，使用领域也逐步扩大，LED逐步进入了照明市场，广泛的应用于生活照明的方方面面。
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基于芯片与封装对两种LED进行分选
在早期，由于LED主要被用作指示或显示灯用，而且一般以单颗器件出现，所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。
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全方位解析LED芯片寿命测试
LED具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量
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LED半导体照明外延及芯片技术的现状与未来趋势
半导体照明光源的质量和LED芯片的质量息息相关。进一步提高LED的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是LED材料和芯片技术发展的目标。
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详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用
人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到；而对于波长为650nm的红光，当颜色变化在3nm的时候，人眼才能察觉到。
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【技术视点】无封装芯片技术探讨
就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将led芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源。
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LED驱动芯片五大调试技术
这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0。6W，当然会引起芯片的发热。
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基于PT4201控制芯片的离线式LED射灯设计方案
国内许多地方已经有应用于功能性照明领域的成功案例。我国半导体照明应用技术渐渐走在了世界的前列，随着国家和地方政府的政策鼓励，许多地方在室外照明如：路灯、景观照明等；室内照明如：地铁、地下车库、博物馆；特殊场合照明：如低温照明、矿灯照明、汽车灯等方面被应用广泛。一些传统照明企业开始投资转型LED灯具。
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车用紧凑型双芯片版本欧司朗Black Flat LED亮度更高
日前，Oslon Black Flat双芯片版本上市了。与Oslon Black产品家族的其他成员一样，新版LED具有高亮度的特点，并且适用于所有的车头灯功能。这款新LED的主要优势在于：作为一个SMT元件，它可以直接连接到印刷电路板上。
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分析照明用LED驱动芯片的技术趋势
众所周知，LED驱动模块工作环境温度较高，且模块散热条件较差，从而导致LED驱动电路一直在较高温度下工作，这会导致LED应用可靠性降低、使用寿命缩短等一系列问题，随着LED的进一步发展，其效用或从电源产生光输出的能力只会继续提高。
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