CSP封装
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聚飞光电热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装国际专利获得授权
近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。
聚飞光电 2023-12-15 -
这家服装品牌拟投资半导体IC和LED封装设备制造领域等
7月20日，报喜鸟发布公告宣布，全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司（以下简称“报喜鸟创投”）拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“平阳圣泽”），从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。
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鸿利智汇全系列COB LED封装产品突破多场景应用
随着照明产业的发展，COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域，光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升，发展前景可期。
鸿利智汇 2023-07-31 -
无锡高新区与艾迈斯欧司朗在LED芯片封装及全球研发中心项目上签约合作
无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力做大产业生态圈。
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光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破
近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。
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COB封装大厂升谱光电推出自然光DOB新品
升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点，在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下，凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力，厚积薄发，出新品出精品。
升谱光电 2023-02-10 -
日东科技多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用
Mini LED封装固化的特性与工艺要求：LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50～200μm 之间的 LED
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信越化学与台湾工研院共同开发Mini LED显示封装材料
行家说快讯：7月6日，信越化学在其官网宣布，与台湾工研院（ITRI）共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露，该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏，并将开始向市场出货样品。信
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鸿利智汇再获双色COB封装发明专利，已应用于公司现有的产品
利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现有的产品。
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台湾LED封装服务供应商AOT公布Q3业绩
日前，台湾LED封装服务供应商荣创能源科技（AOT）公布2020第三季度财务业绩，Q3营运利润为4040万新台币（140万美元），而今年前两个季度营运亏损。荣创能源科技表示，受疫情影响，第三季度电视、显示器和笔记本背光设备（BLU）的需求大幅增长
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LED封装业务受到巨大冲击 国星光电Q3净利下降或达95%
深科技前三季度净利预增100%,聚焦发展半导体封测、高端制造等深科技发布2020年前三季度业绩预告称,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润40863．23万元–54484．3万元,同比增长50%-100%;其中
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亿光电子加强紫外、红外LED封装能力
据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32％，比起第一季度28％有所上升
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COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
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科普 | 那些隐藏在UVC LED背后的封装技术秘密
随着市场的火热，市面上各种UVC LED应用产品应运而生，其中不乏以次充好，往往同等级别UVC LED产品，实质使用效果却是千差万别。归根到底，是技术和工艺的差异。
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LED封装可靠性受什么因素影响？
LED器件占LED显示屏成本约40％～70％，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控
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LED封装已趋饱和，晶科电子出击汽车照明市场胜算几何？
“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”更明亮，更节能的LED（发光二极管）迅速替代日光灯，成为点亮城市的中坚力量。其实，不管是五颜六色的霓虹灯饰，还是鲜艳夺目的液晶电视，都已成为LED发光发热的舞台。与
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CMOS供不应求，华天科技获以色列CIS封装授权抢夺市场先机
前言：受5G推动，智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成为行业共识。同时，除智能手机市场外，摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持续增加。去产能下半导体进入上行周期半导体是周期性行业，以4－5年为小周期，8－10年为大周期
半导体 2020-03-14 -
【极智课堂】华中科技大学陈明祥：紫外/深紫外LED封装技术研发
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑
LED 2020-03-05 -
行业趋向集约 LED封装企业产品毛利率回升
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价
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鸿利智汇上半年净利下滑425% LED封装市场未来出路在何方？
2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业，同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定，从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长，受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示，2
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首尔半导体胜诉 亿光电子“2835 LED封装”被判专利侵权
全球性LED企业首尔半导体称，德国地方法院已判决由贸泽电子（Mouser Electronics）流通的台湾LED生产企业亿光电子（Everlight Electronics）的‘2835 LED封装
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里程碑！三雄极光正式启动LED封装投产计划
重庆三雄极光LED封装项目投产暨绿色照明（三期）扩产项目开工仪式在三雄极光万州生产基地隆重举行，三雄极光CEO张宇涛、副董事长林岩等领导出席了此次活动。
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揭秘：国星光电LED封装扩产规划及Mini LED进展情况
1月17日，国星光电接受特定对象调研，董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答，就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块发展、Mini LED进展情况等进行介绍，同时对LED上游芯片价格下降发表看法。
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百亿封装龙头木林森 如何布局显示屏封装
木林森自1997年创立之始，历经21年的发展，如今硕果累累。今天的木林森，已经成为中国最具实力的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。
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对话LUMILEDS | LED行业的封装技术趋势与战略布局
今年，LED行业市场下游需求旺盛，具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下游行业，推动着整个LED行业稳定增长。
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植物照明封装厂的技术发展状况与竞争格局
随着LED照明技术的发展，众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域，国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域，其应用市场逐渐成为LED行业发展的新方向。
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LED封装用硅胶材料现状分析
硅橡胶（Silicone Rubber），简称硅胶，是指主链由硅原子和氧原子交替构成，分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。
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LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）
LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。
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欧司朗芯片级封装LED将零售照明领向新的高度
欧司朗新款Oslon Pure 1010原型在350 mA时的典型光通量为100lm，色温为3000K，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000mA下工作时光通密度可达237lm／mm2。
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2018年led封装有怎样的发展趋势？一文带你看透
最新价格报告指出，2018年4月，中国市场大功率LED产品价格维持稳定；中功率LED封装价格下调，厂商持续提升产品性能。
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推出新型LED封装产品 三星进军园艺LED元件市场
据外媒报道，在推出了针对园艺应用进行优化的新型Red LED封装产品之后，三星正式进军园艺LED元件领域。
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