陶瓷封装
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特种照明丨鸿利智汇推高功率窄光束角陶瓷LED光源
为应对市场日新月异的变化和更好的服务客户，鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司推出窄光束角陶瓷光源。这是一款针对定向照明应用的设计产品，该系列产品发光角度小，中心光强高，应用于安防（人脸识别）、智能家居、深海集鱼、汽车照明等领域。
鸿利智汇 2024-03-14 -
聚飞光电热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装国际专利获得授权
近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。
聚飞光电 2023-12-15 -
鸿利智汇旗下斯迈得推全新户外照明陶瓷系列产品
2023年照明行业仍处于存量竞争状态，不同市场、区域和领域的恢复状态不尽相同，户外照明在市场中呈现出较强的逆势复苏迹象，需求逐渐增加。这意味着照明市场向细分化、专业化方向发展，先进可靠的照明解决方案具有更好的前景。
鸿利智汇 2023-10-25 -
长春光机所研制出激光照明用青绿荧光透明陶瓷填补国际空白
长春光机所发光学及应用国家重点实验室张家骅研究员主持的国家自然科学基金联合基金（吉林省）项目“面向激光照明的硅酸盐石榴石多色荧光透明陶瓷”（U22A20139）取得突破性进展，研制出青绿荧光透明陶瓷，填补国际空白，为全色激光照明奠定了关键荧光材料基础
照明 2023-10-12 -
这家服装品牌拟投资半导体IC和LED封装设备制造领域等
7月20日，报喜鸟发布公告宣布，全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司（以下简称“报喜鸟创投”）拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“平阳圣泽”），从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。
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鸿利智汇全系列COB LED封装产品突破多场景应用
随着照明产业的发展，COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域，光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升，发展前景可期。
鸿利智汇 2023-07-31 -
无锡高新区与艾迈斯欧司朗在LED芯片封装及全球研发中心项目上签约合作
无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力做大产业生态圈。
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光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破
近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。
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COB封装大厂升谱光电推出自然光DOB新品
升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点，在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下，凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力，厚积薄发，出新品出精品。
升谱光电 2023-02-10 -
日东科技多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用
Mini LED封装固化的特性与工艺要求：LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50～200μm 之间的 LED
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信越化学与台湾工研院共同开发Mini LED显示封装材料
行家说快讯：7月6日，信越化学在其官网宣布，与台湾工研院（ITRI）共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露，该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏，并将开始向市场出货样品。信
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鸿利智汇再获双色COB封装发明专利，已应用于公司现有的产品
利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现有的产品。
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台湾LED封装服务供应商AOT公布Q3业绩
日前，台湾LED封装服务供应商荣创能源科技（AOT）公布2020第三季度财务业绩，Q3营运利润为4040万新台币（140万美元），而今年前两个季度营运亏损。荣创能源科技表示，受疫情影响，第三季度电视、显示器和笔记本背光设备（BLU）的需求大幅增长
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LED封装业务受到巨大冲击 国星光电Q3净利下降或达95%
深科技前三季度净利预增100%,聚焦发展半导体封测、高端制造等深科技发布2020年前三季度业绩预告称,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润40863．23万元–54484．3万元,同比增长50%-100%;其中
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亿光电子加强紫外、红外LED封装能力
据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32％，比起第一季度28％有所上升
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COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
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科普 | 那些隐藏在UVC LED背后的封装技术秘密
随着市场的火热，市面上各种UVC LED应用产品应运而生，其中不乏以次充好，往往同等级别UVC LED产品，实质使用效果却是千差万别。归根到底，是技术和工艺的差异。
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LED封装可靠性受什么因素影响？
LED器件占LED显示屏成本约40％～70％，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控
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LED封装已趋饱和，晶科电子出击汽车照明市场胜算几何？
“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”更明亮，更节能的LED（发光二极管）迅速替代日光灯，成为点亮城市的中坚力量。其实，不管是五颜六色的霓虹灯饰，还是鲜艳夺目的液晶电视，都已成为LED发光发热的舞台。与
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CMOS供不应求，华天科技获以色列CIS封装授权抢夺市场先机
前言：受5G推动，智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成为行业共识。同时，除智能手机市场外，摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持续增加。去产能下半导体进入上行周期半导体是周期性行业，以4－5年为小周期，8－10年为大周期
半导体 2020-03-14 -
【极智课堂】华中科技大学陈明祥：紫外/深紫外LED封装技术研发
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑
LED 2020-03-05 -
行业趋向集约 LED封装企业产品毛利率回升
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价
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鸿利智汇上半年净利下滑425% LED封装市场未来出路在何方？
2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业，同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定，从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长，受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示，2
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首尔半导体胜诉 亿光电子“2835 LED封装”被判专利侵权
全球性LED企业首尔半导体称，德国地方法院已判决由贸泽电子（Mouser Electronics）流通的台湾LED生产企业亿光电子（Everlight Electronics）的‘2835 LED封装
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里程碑！三雄极光正式启动LED封装投产计划
重庆三雄极光LED封装项目投产暨绿色照明（三期）扩产项目开工仪式在三雄极光万州生产基地隆重举行，三雄极光CEO张宇涛、副董事长林岩等领导出席了此次活动。
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揭秘：国星光电LED封装扩产规划及Mini LED进展情况
1月17日，国星光电接受特定对象调研，董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答，就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块发展、Mini LED进展情况等进行介绍，同时对LED上游芯片价格下降发表看法。
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百亿封装龙头木林森 如何布局显示屏封装
木林森自1997年创立之始，历经21年的发展，如今硕果累累。今天的木林森，已经成为中国最具实力的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。
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对话LUMILEDS | LED行业的封装技术趋势与战略布局
今年，LED行业市场下游需求旺盛，具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下游行业，推动着整个LED行业稳定增长。
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植物照明封装厂的技术发展状况与竞争格局
随着LED照明技术的发展，众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域，国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域，其应用市场逐渐成为LED行业发展的新方向。
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LED封装用硅胶材料现状分析
硅橡胶（Silicone Rubber），简称硅胶，是指主链由硅原子和氧原子交替构成，分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。
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