背景：扩产后遗

鉴于2017年前三季度LED芯片呈现供不应求的态势，自当年四季度开始，整个国内上游外延芯片行业迎来了一轮扩产高峰。三安、华灿、澳洋、乾照、兆驰、聚灿、德豪、彩虹蓝光等国内上游大厂都进行了不同程度的投产扩产。中国大陆外延芯片厂商占据了2018年全球约85％的MOCVD机台增量（约270台）和93％的外延产能增量（约2800K片／月）。至此，中国大陆MOCVD累积装机量已超过全球的半壁江山（约1650台），更是集中了全球2／3的外延产能（约11600K片／月）。经过此轮遍及整个上游的扩产“军备竞赛”，对整个LED照明产业的影响也逐步显现出来。虽然仍有部分厂商的产能尚未全面释放，LED芯片从充分竞争格局转为过度竞争格局已成事实。

现状：产能消解

市场如何消解这样的爆棚产能也成为近两年来上游领域的重要看点，却恰逢经济大环境弱势，各类应用整体需求状况相对低迷，加剧了扩产后的供需失衡。首先是产能过剩造成了芯片价格的快速下滑，也加剧了上游厂商日益增大的库存压力，库存周转率也处于相对低位，同时还影响了产能利用率从而加大单位生产成本负担。此外，随着2018年扩产相关的政府补贴相继到位，2019年相应的政府补贴频次和金额都有着明显减少。

这也就造成了2018年同期上游各主要外延芯片厂商的业绩指标尚处于增速减缓的形势，而到了2019年上半年，其几乎都出现了营收和利润大幅下滑以及库存居高不下的状况。

趋势：剩者为王

结合目前的经济形势和行业环境， LED芯片供过于求的状况短期内不会得到太多有效缓解。存量竞争态势将持续推动全产业链聚拢度的增大，本已是资本产能双聚集且规模制胜的国内上游板块将愈发呈现“剩者为王”的高度集约化格局。事实上，已有部分厂商呈现出掉队态势，未来市场上的玩家数量将是真正的“屈指可数”。

封装板块

封装板块近年来整体呈规模扩充态势，这首先是基于数量庞大的下游应用厂商的需求，同时随着LED技术的进一步发展，使得产品格局已经发生变化，2835、3030等中低功率器件的应用愈发广泛，使得在技术和专利方面优势日渐式微的国际巨头们将代工订单逐步向中国厂商集中，从而形成了中游封装领域“产业向大陆聚拢，产能向龙头聚集”的格局。

现状：双向压力

2019年上半年，受到此前上游外延芯片扩大产能和目前下游照明应用需求偏弱等供求关系方面的影响，中游封装器件特别是照明封装器件在受到上下游双向压迫下，价格下行压力较大，出货量增长乏力。显示器件和背光器件形势相对要好一些。不出意外，从2019年上半年各大封装厂商公开业绩情况来看，营业收入和毛利率水平比之去年同期大多有所下滑。

趋势：两极分化

中游封装相对于高度集约化的上游具有一定的需求定制化和渠道分散化特点，基本呈现中度集约化。但标准品的低产能必将导致高成本的道理放之四海而皆准，现在很多封装厂商将目光放在了车用、农业、红外、紫外、Mini／Micro等利基领域，但封装领域若没有一定的产能规模作基础，“差异化”这张牌也是很难打出的。从一些偏中小规模的封装企业业绩情况也可以看出，缺乏规模优势的结果就是很难盈利。

产业集中度提升和市场需求不振的形势进一步挤压了中小规模封装企业的生存空间，未来经过兼并重组和自然淘汰，两极分化的态势将愈发明显。