瑞丰光电：带领次新股发力上扬 试探上方压力
瑞丰光电作为前期热门次新股在经过调整后重新走强，带动创业板指数结束连续3天下跌目前反弹1%。二级市场上，瑞丰光电（SHE:300241）短线上扬，试探上方压力，可待状况明朗后，再考虑介入。
OFweek解析：照明用LED封装的发展趋势
目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型；近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟，LED的芯片尺寸与结构逐年微小化
OFweek观察：雷曼发飙--无视五大利空连续涨停
继周四涨停之后，周五再发飙，收盘报收30.87元，涨幅达9.62%，离涨停仅仅相差0.38%。而同期由于全球股市暴跌，道指连续两天跌幅都近5%；A股从2600多点跌到了2534点。此次雷曼光电可谓风头出尽。
LED产业利好频现 LED企业受益多多
预计到2015年国内LED市场规模将达到5000亿元以上，年复合增速将达到38%。如此的数据就意味着LED产业具有广阔的市场容量，从而有望催生新的高成长企业的投资机会。
瑞丰光电上市首日逆势暴涨74.54%
昨日瑞丰光电（300241）登陆创业板，瑞丰主营LED封装技术的研发和LED封装产品，首日涨74.54%；首日收盘大涨，后市或有分化。
瑞丰光电今日上市 手握王牌业绩增长可期
深圳证券交易所日前公告称，三家创业板瑞丰光电瑞丰光电、明家科技、瑞丰高材今日上市，创业板个股数增加至242只。其中瑞丰光电(300241)本次上市2160万股。该股发行价格为10.8元/股，对应市盈率为26.54倍。
螺杆点胶技术助力LED封装企业赢取未来
LED封装领域的竞争开始呈现出愈加复杂的局面，如何在激烈的竞争中胜出是每个企业都需要深思的问题，创新的LED封装设备能有效提升竞争力，台湾乐业科技机械螺杆式点胶机台在此背景下应运而生。
LED上市企业或再添新军 聚飞首发申请将上会
据中国证监会公告称，创业板发审委定于7月8日召开2011年第45次工作会议，审核深圳市聚飞光电股份有限公司的首发申请。聚飞光电股份有限公司本次计划发行不超过2046万股，发行后总股本为8000万股。
OFweek点评：康强IPO尚未达标 再增发试问情何以堪？
公司IPO项目3年来的营收水平均远低于此前预期。投资者的热情遭到打击，笔者认为，投资者选择集体逃离，可能就是为了避免公司承诺再次落空？试问康强电子，IPO尚未达标，又谈增发，情何以堪？
红绿蓝光电：实现高光效与高显色的双赢
“红绿蓝光电十年磨一剑，目前专注于LED封装及照明市场。”黄总强调。高光效和高显色性决定着LED光源品质的好坏。LED进入照明界的趋势已经明朗，高光效和显色指数好的产品，已经在一些室内外照明中崭露头角，显现出不俗的成绩和强劲的发展势头。
于上市首发日初探鸿利光电：锋芒内敛 大巧不工
鸿利光电作为国内领先的白光LED封装企业于昨日在深圳证券交易所首次公开上市。OFweek半导体照明网探访后感慨颇深，鸿利光电的表现给人的感觉就是格外的淡定，没有丝毫的做作和炫耀，有的只是平常的忙碌和从容。
艾笛森吴建荣：营收72%是来自LED照明
艾笛森的竞争优势在技术，从2003年就切入LED照明，在高功率LED的布局长达七年，今年营收30亿元中，72%是来自LED照明。
国星光电董事余彬海:做对国内LED封装行业负责任的企业
在第七届中国国际半导体照明展览会及论坛期间，佛山市国星光电股份有限公司董事余彬海先生接受了OFweek半导体照明网等媒体的采访。
中科万邦何文铭: MCOB多杯模组封装技术可大幅降低成本
中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭接受了OFweek半导体照明网的采访。在采访中，何文铭董事长从LED的技术路线到LED的市场趋势发表了很多独到的见解。
瑞丰光电:技术赢得创新 以创新赢得市场
系统化的工程技术、系统化的管理制度让瑞丰的研发一直走在行业的前面。瑞丰一直致力于光电子元器件的核心材料、工艺、结构的研发，并涉及了上游芯片、荧光粉以及下游电子应用。可以说瑞丰是以技术来赢得创新、以创新来赢得市场。
深度剖析中国LED封装产业现状及前景分析
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。 下面就将对国内LED封装产业的现状及未来前景做一下分析。
中国LED封装技术发展现状解析
LED在我国使用已经非常广泛，2008北京奥运会的成功举办为LED提供了一个很好的舞台。纵观近几年我国LED产业的变化，取得的进步有目共睹，尤其是小功率LED，在产能和质量上都有了很大的飞跃。但我们在看到这些可喜的变化时，也要对发展过程中存在的一些问题予以重视，尤其是LED封装方面。
瑞丰光电：因专注而发展 目标把封装做到最大
如今，瑞丰将其竞争对手定位为亿光和光宝两大台湾封装厂。龚伟斌透露，瑞丰2009年每月的产能是50KK，今年会扩充七八倍产能，到2010年底基本能够做到300KK以上。
亿光：LED照明行业全世界都仍面临缺乏标准问题
规范标准对终端消费者还是非常重要，因此也必须赶紧制定以避免对LED产品存有疑问。然而，LED灯具设计依旧缺乏重要的规范，这是全世界的问题。
中国大型LED封装企业缺失
中国目前是LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，中国LED封装企业非常分散，有近2000家封装企业，缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业，至目前为止还没有一家上市公司。
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