晶科电子：十一载的沉淀 成就倒装LED的王者
自2013年年底，倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮，一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑，为了一解行业人士的疑惑..
对话木林森营销总经理林纪良 揭秘“低价策略”真正内涵
随着LED行业上市企业陆续公布2013年年报，整个LED产业链在去年的经营状况得以清晰地呈现出来，行业呈现一片大好景象。
倒装技术领头羊 新世纪光电倒装元件率先通过LM80验证
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片AT Chip的新世纪光电，其倒装元件Match LED代表性产品MA3-3已于2014年2月完成6，000小时的LM80光通维持验证。
易美芯光执行副总裁刘国旭博士入选第十批国家人才
刘国旭博士回国前任美国Luminus公司技术总监，主持开发了大尺寸、单晶片LED封装技术， 其单颗LED器件功率高达100W，居世界LED封装领先水平。
国星光电上下游齐“发力” 营利兼收
2月24日，国星光电发布2013年度业绩快报，报告期内公司营业总收入11.4亿元，同比增长20.51%；归属于上市公司股东的净利润1.1亿元，同比增长184.49%；实现基本每股收益0.2602元/股，同比增长184.37%。
LED传统封装已成熟 免封装将加速成“新宠”
国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。
观察：中国与国外LED封装技术的差异
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等。
恒日光电LED产品突破集成封装上限
台湾专业集成封装厂商恒日光电股份有限公司(LightenCorp.)最近宣布LightanⅢ系列集成封装光效再次突破
“无封装时代”：LED封装企业何去何从？
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。
欧司朗 LED：高温下寿命依然长久
欧司朗成功优化了 Oslon Square 的散热性，使其能够经受更高的结点温度。欧司朗光电半导体德国总部固态照明产品研发部 Ivar Tangring 先生在解释这一创新技术。
旭明光电推出10W集成RGB LED
垂直LED技术解决方案的全球领导者台湾淳安旭明光电股份有限公司，引进了10瓦M63 RGBW集成6363 LED。
免封装是LED封装企业的革命还是延伸？
随着LED产业迎来LED照明时代，竞争日益加剧，LED产业呈现M型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
晶科电子荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖
晶科电子于2013年正式推出基于倒装焊无金线封装技术的陶瓷COB系列产品。该系列产品主要应用在照明领域，多样化的设计可满足室内外各种需要。陶瓷COB作为LED模组器件，将致力成为灯具标准化组件，极大简化灯具组装工艺。
科锐光电荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖
2012-2013年，针对简化设计和降低照明应用系统成本而优化，上海科锐光电发展有限公司开发COB封装结构的照明级XLampCXALED系列产品。
瑞丰光电子荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖
瑞丰光电于2013年正式量产销售基于ICQFN封装的EMC系列产品，该系列产品包含了EMC3030，EMC3020，EMC4014，EMC3014，EMC2835等等，主要应用在照明领域，EMC是热固性材料，具有很好的耐热、耐紫外性能，使用EMC材料。
首尔半导体荣获OFweek•2013最佳LED封装技术创新奖
首尔半导体MJT4040拥有独有专利的MJT技术，能轻松实现LED的高电压，最大化地简化驱动方案。在保证高品质高可靠性的同时，最大程度上简化了设计方案以及设计成本。独有专利的MJT技术，轻松实现LED的高电压，最大化地简化驱动方案。
晶台光电董事总经理龚文荣获OFweek•2013新锐人物奖
深圳市晶台光电有限公司董事总经理龚文，作为一家集研发、生产、检测于一体，尤其在封装领域独树一帜的高新技术企业的优秀管理者，成功摘得了“OFweek2013年度新锐人物奖”。
中晟光电张伟：高端LED MOCVD设备国产化之路探索
在此次“OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会”上，来自中晟光电设备（上海）有限公司的张伟博士发表了名为“高端LED MOCVD设备国产化之路探索”的主题演讲。
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