倒装
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“大杀四方”的倒装COB背后有块陶瓷基板
相比此前标准不明、性能不达标，现在的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。
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隆达电子：采用LED倒装芯片技术研究直下式电视背光源
据隆达电子股份有限公司（Lextar Electronics）主席David Su称，公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。
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聚焦OFweek大佬圆桌峰会 360度解读LED免封装与倒装技术
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
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LED封装变革之行：走在浪尖上的COB与倒装
倒装虽一度火热，但其对固晶工艺的精度要求较高，一般高良率很难实现，在成本上较高。那么LED发展的两大热点COB与倒装的发展现状如何？未来的发展方向怎样？能否会成为主流呢？
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华灿光电王江波：倒装LED芯片技术展望
11月20日，在由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛上，华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装LED芯片技术展望》的精彩演讲。
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晶科电子：十一载的沉淀 成就倒装LED的王者
自2013年年底，倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮，一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑，为了一解行业人士的疑惑..
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倒装LED能否打破格局走上主流？
众所都知，行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派：第一是垂直结构，以科锐与欧司朗为代表，金属衬底的旭明，还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能，当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在研发的氮化镓同质结构。
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倒装技术领头羊 新世纪光电倒装元件率先通过LM80验证
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片AT Chip的新世纪光电，其倒装元件Match LED代表性产品MA3-3已于2014年2月完成6，000小时的LM80光通维持验证。
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布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚
随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无疑是我国LED产业突破重围的唯一出路。
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晶科电子：独有芯片倒装焊技术 提高光效和可靠性
光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片生产和研发基地在南沙区的奠基仪式，随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。
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